
e絡(luò)盟即將亮相2016年慕尼黑上海電子展,以展示物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的最新產(chǎn)品。2016年慕尼黑上海電子展將于3月15-17日在上海新國際博覽中心舉行。e絡(luò)盟大中華區(qū)區(qū)域銷售總監(jiān)朱偉弟表示:“我們期待能夠與電子行業(yè)的專業(yè)
Sony稍早宣布透過2.12億美元價(jià)格收購以色列半導(dǎo)體公司Altair Semiconductor,未來預(yù)期強(qiáng)化本身LTE數(shù)據(jù)晶片制作能力,藉此提升物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用發(fā)展技術(shù)。雖然先前對(duì)外強(qiáng)調(diào)并未計(jì)畫打造自有行動(dòng)處理器產(chǎn)品,但并不代表Son
韓國未來創(chuàng)造科學(xué)部宣布,2015年韓國物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到4.8125萬億韓元(約合39.7億美元),較2014年的3.7597萬億韓元增長28%。物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)設(shè)備的收入達(dá)2.2058萬億韓元,占市場(chǎng)總規(guī)模的45.8%。物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)以1.4848萬億韓
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)正在席卷全球,IDT最新研究報(bào)告顯示,2019年物聯(lián)網(wǎng)的支出將達(dá)到1.3萬億美元,作為目前公認(rèn)擁有廣闊市場(chǎng)前景的領(lǐng)域,我們?cè)撊绾卧谶@塊大蛋糕上分得一杯羹呢?顯然這不是一個(gè)企業(yè)靠單打獨(dú)斗就能勝任的,企業(yè)
中國政府在2015年初推出了“中國制造2025”,旨在提升中國制造業(yè)的競爭力,提高質(zhì)量和生產(chǎn)力,并推進(jìn)數(shù)字化。與之同期提出的還有“互聯(lián)網(wǎng)+”計(jì)劃,目的在于將傳統(tǒng)行業(yè)與互聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)
長牙4.0的升級(jí)與發(fā)布,意味著傳統(tǒng)制造業(yè)向著工業(yè)4.0智能制造又邁進(jìn)了一大步,N22為實(shí)現(xiàn)信息可視化、數(shù)據(jù)傳輸實(shí)時(shí)化、流水線智能化等制造業(yè)轉(zhuǎn)型的生產(chǎn)和管理要求,與世界信息通信、生產(chǎn)協(xié)作、智能管理等領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)共同合作,為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展推波助瀾。
DIGITIMES Research觀察,2015年3GPP R12標(biāo)準(zhǔn)底定后,先后有多家業(yè)者推出合乎R12標(biāo)準(zhǔn)的新晶片,包含思寬通訊(Sequans Communications)、Altair、高通(Qualcomm)等,以及已有
16年物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展速度預(yù)計(jì)將要更快,而無線連接技術(shù)是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的瓶頸。新的一年都有哪些趨勢(shì)?讓我們來八一八都有哪些值得關(guān)注的物聯(lián)網(wǎng)連接技術(shù)。使用802.11a/ad Wi-Fi上網(wǎng)和串流內(nèi)容首先是透過兩種新無線技術(shù)提供
這是讓人振奮的信息時(shí)代,智能連接正加速到來。機(jī)器人、無人機(jī)、汽車出現(xiàn)在CES展臺(tái),一點(diǎn)兒不讓人感到意外;更智能的手機(jī)、更高速的路由器和PC、平板電腦、變形本同樣是CES的主角。 (Qualcomm首席執(zhí)行官史蒂夫&mid
2015年年底,中國本土電子元器件分銷商世強(qiáng)宣布,其“智能物聯(lián)創(chuàng)新技術(shù)及應(yīng)用巡回研討會(huì)”深圳站完美收官并取得超預(yù)期效果。本次世強(qiáng)研討會(huì)行程以青島為起點(diǎn),深圳、北京站緊隨其后巡展,全面展示有關(guān)物聯(lián)
作為全球最大Android設(shè)備制造商,三星電子在移動(dòng)領(lǐng)域家喻戶曉。但是當(dāng)涉及聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)時(shí),三星似乎制定了不同的計(jì)劃。三星周四宣布,將與微軟合作,開發(fā)基于Windows 1
江波龍科技近日在CES上發(fā)布全球最小尺寸物聯(lián)網(wǎng)WiFi SiP模組—LTP0201。LTP0201具備高集成度、超小尺寸以及超低功耗等優(yōu)點(diǎn),專為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備和穿戴式產(chǎn)品設(shè)計(jì),可以幫助它們實(shí)現(xiàn)與其他智能設(shè)備或者云端互聯(lián),從而實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)云數(shù)據(jù)分析和其他增值服務(wù)。
意法半導(dǎo)體發(fā)布了第二代激光測(cè)距傳感器。新款傳感器VL53L0基于成功的FlightSense技術(shù),實(shí)現(xiàn)更快、更遠(yuǎn)、更精確的測(cè)距功能,大幅提升手機(jī)和平板電腦的拍照性能,為機(jī)器人、用戶檢測(cè)、無人機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置市場(chǎng)
Qualcomm Incorporated日前宣布,其子公司Qualcomm Technologies, Inc.已通過全新高通驍龍 X5 LTE調(diào)制解調(diào)器(9x07)擴(kuò)展其在智能手機(jī)、移動(dòng)寬帶終端和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)領(lǐng)域的領(lǐng)先調(diào)制解調(diào)器產(chǎn)品組合。驍龍X5 LTE調(diào)制解調(diào)器(9x07)支持多模和最高達(dá)150Mbps的LTE Category 4下載速率,旨在用于更高數(shù)據(jù)速率需求的一系列移動(dòng)寬帶應(yīng)用和物聯(lián)網(wǎng)使用場(chǎng)景。驍龍X5 LTE調(diào)制解調(diào)器(9x07)與Qualcomm Technologies最近發(fā)布的MDM9207-1和MDM9206物聯(lián)網(wǎng)芯片組,實(shí)現(xiàn)管腳兼容,并包含一個(gè)板載ARM CPU,可直接在調(diào)制解調(diào)器上運(yùn)行應(yīng)用,從而支持OEM廠商滿足多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)需求,同時(shí)控制一次性工程成本(NRE)。
嵌入式行業(yè)普遍認(rèn)識(shí)到2015年成為物聯(lián)網(wǎng)之年,可連接設(shè)備的下一波浪潮將需求可幫助延長電池壽命至數(shù)月或數(shù)年的節(jié)能型MCU,以及可支持網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)和點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接的無線解決方案,同時(shí)也需求種類豐富的低成本和高精度傳感器,
2016年CES在拉斯維加斯召開,愛立信進(jìn)行了參展并發(fā)布了3大物聯(lián)網(wǎng)解決方案:智能計(jì)量即服務(wù)、用戶和物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)分析解決方案和面向大規(guī)模IoT的網(wǎng)絡(luò)軟件17A實(shí)現(xiàn)蜂窩服務(wù)功能多樣化。最新的《愛立信移動(dòng)市場(chǎng)報(bào)告》預(yù)測(cè),
‘異想天開才能茅塞頓開,膽大妄為才能有所作為。’我很喜歡這句話,作為一個(gè)創(chuàng)業(yè)者,首先要給自身一個(gè)夢(mèng)想。”成麒麟的夢(mèng)想就是用科技創(chuàng)新改變生活。2007年,成麒麟從新疆農(nóng)業(yè)大學(xué)計(jì)算機(jī)專業(yè)畢業(yè)后
意法半導(dǎo)體和智能知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新者、移動(dòng)存儲(chǔ)技術(shù)開發(fā)商ClevX,攜手推出全球首款具備具備藍(lán)牙智能(Bluetooth Smart)無線用戶驗(yàn)證功能的DataLock安全加密便攜存儲(chǔ)設(shè)備。這是用戶首次可以通過智能手機(jī)或穿戴式裝置與便
國際消費(fèi)電子展,拉斯維加斯,2016年1月6日——英特爾公司在CES 2016上展會(huì)上 進(jìn)行了精彩的主題演講,演示了技術(shù)正以巨大威力為日常生活的方方面面帶來令人驚嘆的全新體驗(yàn)。Intel主題演講Intel本次主題演
全球最大的的芯片公司英特爾,錯(cuò)過了成為手機(jī)內(nèi)核的機(jī)會(huì)。2015 年,全球超過 25 億人至少擁有一部智能手機(jī)。但這個(gè)市場(chǎng)已經(jīng)屬于 ARM 架構(gòu)的芯片,高通、聯(lián)發(fā)科、三星等幾家公司瓜分了份額。目前只能靠給企業(yè)提供服務(wù)