美國芯片巨頭高通和大唐電信科技股份有限公司設(shè)立合資公司(下稱大唐電信),進(jìn)軍中低端手機(jī)芯片市場。高通和大唐電信分別持股24%,北京建廣和智路資本持股比例總計(jì)為52%,北京建廣屬于中國建銀投資有限責(zé)任公司旗下公司(下稱中國建投),中國建投為國務(wù)院批準(zhǔn)設(shè)立的大型國有投資集團(tuán)。在半導(dǎo)體行業(yè),國企與外資巨頭的這種合資方式較為少見。
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