美國(guó)芯片巨頭高通和大唐電信科技股份有限公司設(shè)立合資公司(下稱大唐電信),進(jìn)軍中低端手機(jī)芯片市場(chǎng)。高通和大唐電信分別持股24%,北京建廣和智路資本持股比例總計(jì)為52%,北京建廣屬于中國(guó)建銀投資有限責(zé)任公司旗下公司(下稱中國(guó)建投),中國(guó)建投為國(guó)務(wù)院批準(zhǔn)設(shè)立的大型國(guó)有投資集團(tuán)。在半導(dǎo)體行業(yè),國(guó)企與外資巨頭的這種合資方式較為少見。