致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于德州儀器(TI)的MSP430FR5989混合信號微控制器平臺的多參數(shù)生物信號監(jiān)測系統(tǒng)參考設(shè)計。該參考設(shè)計中還集成了TI的并聯(lián)電壓參考IC、運(yùn)算放大器、模數(shù)轉(zhuǎn)換器和NFC應(yīng)答器、溫度傳感器、計步器等。
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