在新能源汽車電控系統(tǒng)、5G基站等高可靠性電子設(shè)備中,一根直徑僅1-3微米、長度可達(dá)毫米級的錫須,可能引發(fā)短路、電弧放電甚至設(shè)備燒毀。這種由純錫鍍層自發(fā)生長的金屬單晶,已成為制約電子產(chǎn)品壽命的核心隱患。本文將深度解析錫須檢測的國際標(biāo)準(zhǔn)體系與判定邏輯,揭示如何通過科學(xué)檢測筑牢電子可靠性防線。
在海拔5000米的高原基站中,通信設(shè)備需承受-40℃的極寒與55℃的暴曬;在新能源汽車的電池管理系統(tǒng)中,功率模塊要在-30℃至125℃的范圍內(nèi)循環(huán)工作;在航天器的電子艙內(nèi),電子元件更需經(jīng)受發(fā)射階段的瞬時高溫與太空環(huán)境的極低溫交替沖擊。這些極端場景對印刷電路板組件(PCBA)的可靠性提出了嚴(yán)苛挑戰(zhàn),而溫度循環(huán)測試(Temperature Cycling Test, TCT)正是驗證其耐受能力的核心手段。這項通過模擬冷熱交替環(huán)境來評估材料膨脹/收縮效應(yīng)的測試技術(shù),已成為電子制造業(yè)把控產(chǎn)品質(zhì)量的“生死關(guān)”。