0 引言 PCB在焊接完成后,需要對(duì)其元器件進(jìn)行測(cè)試,傳統(tǒng)的方法是將其焊離PCB板后測(cè)試,但該方法不僅麻煩、效率低,并且容易損傷電路板而極不實(shí)用;另一方法就是人工結(jié)合機(jī)器進(jìn)行測(cè)試,但這需要測(cè)
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