-
Vicor 高密度合封電源方案助力人工智能處理器實現(xiàn)更高的性能
Vicor 公司(NASDAQ 股票交易代碼：VICR)近日宣布推出適用于高性能、大電流 CPU/GPU/ASIC(“XPU”)處理器合封的模塊化電流倍增器。Vicor 合封電源方案不僅可以減少 XPU 插座的引腳數(shù)，還可減少從主板向 XPU 提電相關(guān)的損耗，從而可增大電流供給，實現(xiàn)最大的 XPU 性能。
- 是德科技創(chuàng)新技術(shù)峰會來襲，報名領(lǐng)好禮
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開發(fā)板來襲，申請領(lǐng)好禮
- 得捷芯聞解碼視頻研習(xí)站第五期：打造更安全、更智能、更舒適、高續(xù)航的駕乘體驗
- FPGA供電應(yīng)用遇挑戰(zhàn)？MPS高性能FPGA供電解決方案幫你破局
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第四期：網(wǎng)絡(luò)安全芯片，讓您的應(yīng)用系統(tǒng)無懈可擊
- “變現(xiàn)”指南：上傳資料獲三重紅包，親測有效！
- 《21ic技術(shù)洞察》系列欄目：AI芯紀(jì)元——AI加持，語?助?再進化！
