近日,歐洲科學院院士、廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應用研究院首席科學家、光電集成研發(fā)中心主任Henry H. Radamson在全球制造業(yè)峰會采訪中表示到:“硅光子學中最困難的問題是缺乏可靠的光源來提供光子集成電路(PIC)的單片解決方案;為了制造具有多功能操作的集成電路,我們需要將電子和光子元件集成在芯片上。”
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