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硅芯科技發(fā)布2.5D/3D EDA?新范式，重構(gòu)先進(jìn)封裝協(xié)同設(shè)計(jì)體系
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從英偉達(dá)押注 Synopsys 到臺(tái)積電 3DIC 聯(lián)盟： 國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體如何迎接 AI+先進(jìn)封裝 Chiplet 時(shí)代？
近日，英偉達(dá)宣布入股新思科技，并開(kāi)啟多年深度合作，引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。作為一家以算力和應(yīng)用見(jiàn)長(zhǎng)的芯片公司，為什么要親自“下場(chǎng)”綁定一家 EDA 工具商？與之相呼應(yīng)的是，臺(tái)積電早已與楷登電子在先進(jìn)制程與 3D 封裝上形成緊密合作，把工藝規(guī)則直接嵌入設(shè)計(jì)工具之中。
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