在針對(duì)一款 90A 至 200A 負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器電路設(shè)計(jì)中,熱量的聚集 (即“熱點(diǎn)”) 是所關(guān)注的其中一個(gè)問題,特別是在準(zhǔn)備把該電路安放在一塊小的 PCB 面積內(nèi)的時(shí)候。在未得到解決的情況下,熱點(diǎn)會(huì)通過把熱應(yīng)力施加在 DC/DC IC 或電感器等組件上而降低可靠性,從而加快老化并最終導(dǎo)致失效。
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