低碳化、數(shù)字化推動可持續(xù)發(fā)展 英飛凌亮相2024慕尼黑上海電子展

【2024年7月10日，中國上海訊】7月8~10日，全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網領域的半導體領導者英飛凌攜廣泛的功率及電源類半導體產品亮相“2024慕尼黑上海電子展”。以“低碳化和數(shù)字化推動可持續(xù)發(fā)展”為主題，全面展示了英飛凌在綠色低碳可持續(xù)技術領域的深厚積淀，以及在綠色能源與工業(yè)、智能家居、電動汽車等應用市場的創(chuàng)新解決方案。在展會期間，還首次舉辦“2024英飛凌寬禁帶論壇”，聚焦于第三代半導體新材料、新應用的最新發(fā)展成果，與行業(yè)伙伴共同探討寬禁帶領域的應用與發(fā)展，攜手推動低碳化和數(shù)字化的發(fā)展進程。