沉積、光刻、刻蝕以及等離子注入是半導體和超越摩爾領域制造工藝的4大關鍵技術。在新晶圓產(chǎn)線的投資建設中,約80%的投資用于購買設備,薄膜沉積設備更是占據(jù)其中約25%的比重。
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