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系統(tǒng)級(jí)芯片(System on Chip，簡(jiǎn)稱SoC)，也稱片上系統(tǒng)
系統(tǒng)級(jí)芯片(System on Chip，簡(jiǎn)稱SoC)，也稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。
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SoC，盡在掌握!借PMIC賦能增效
在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的今天，系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)已成為智能設(shè)備的核心“大腦”，集成了CPU、GPU、傳感器等眾多功能模塊，廣泛應(yīng)用于手機(jī)、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。然而，隨著集成度和性能的不斷提升，SoC對(duì)電源的需求愈發(fā)復(fù)雜苛刻，電源管理的優(yōu)劣直接決定了設(shè)備的性能表現(xiàn)、續(xù)航能力和安全可靠性。此時(shí)，電源管理集成電路(PMIC)作為SoC的“能源總督”，其賦能作用愈發(fā)凸顯，成為實(shí)現(xiàn)SoC高效運(yùn)行的關(guān)鍵支撐。
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AXI4接口協(xié)議：高效靈活的片上總線標(biāo)準(zhǔn)
在現(xiàn)代微處理器和SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）設(shè)計(jì)中，AXI4接口協(xié)議作為ARM公司AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）總線架構(gòu)的重要組成部分，憑借其高效靈活的特性，成為連接不同IP核和模塊的關(guān)鍵橋梁。本文將在一分鐘內(nèi)帶您快速了解AXI4接口協(xié)議的核心特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)。
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利用模數(shù)轉(zhuǎn)換器的特性降低物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級(jí)芯片功耗
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的迅猛發(fā)展，低功耗設(shè)計(jì)已成為系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵因素。物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備通常部署在難以更換電池或依賴外部電源的環(huán)境中，因此，如何降低功耗以延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命成為了亟待解決的問(wèn)題。模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)作為物聯(lián)網(wǎng)SoC中連接模擬世界與數(shù)字世界的橋梁，其特性在降低功耗方面發(fā)揮著重要作用。本文將從模數(shù)轉(zhuǎn)換器的特性出發(fā)，探討如何利用這些特性來(lái)降低物聯(lián)網(wǎng)SoC的功耗。
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Chiplet 漸成主流，半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)如何攜手迎挑戰(zhàn)、促發(fā)展？
相比傳統(tǒng)的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，Chiplet 能夠提供許多卓越的優(yōu)勢(shì)，如更高的性能、更低的功耗和更大的設(shè)計(jì)靈活性。因此，半導(dǎo)體行業(yè)正在構(gòu)建一個(gè)全面的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)，以充分利用這些優(yōu)勢(shì)。隨著異構(gòu)集成(HI)的發(fā)展迎來(lái)了巨大挑戰(zhàn)，行業(yè)各方攜手合作發(fā)揮 Chiplet 的潛力變得更加重要。前段時(shí)間，多位行業(yè)專家齊聚在一場(chǎng)由 SEMI 舉辦的活動(dòng)，深入探討了如何助力 Chiplet 生態(tài)克服發(fā)展的挑戰(zhàn)。
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Arteris IP宣布提交首次公開(kāi)募股的注冊(cè)聲明
美國(guó)加利福尼亞州坎貝爾 - 2021年10月4日 - 致力于片上網(wǎng)絡(luò)（NoC）互連IP和IP部署軟件的系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）系統(tǒng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的領(lǐng)先供應(yīng)商Arteris IP今天宣布，它已經(jīng)向美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）公開(kāi)提交了關(guān)于其普通股首次公開(kāi)發(fā)行的S-1表格注冊(cè)聲明。擬發(fā)行的股票數(shù)量和價(jià)格范圍尚未確定。Arteris IP已經(jīng)申請(qǐng)將其普通股在納斯達(dá)克全球市場(chǎng)上市，股票代碼為 "AIP"。
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安森美半完備的系統(tǒng)級(jí)芯片方案
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出用于便攜消費(fèi)電子產(chǎn)品的完備系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)方案——BelaSigna-R261。這方案集成了高度優(yōu)化的數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)與先進(jìn)的雙麥克風(fēng)噪
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用于系統(tǒng)級(jí)芯片集成的處理技術(shù)評(píng)估
帶有多個(gè)處理單元的SoC器件目前是產(chǎn)品設(shè)計(jì)鏈上的重要一環(huán)。本文綜合各種因素評(píng)估了不同處理單元的優(yōu)缺點(diǎn)，并通過(guò)衛(wèi)星無(wú)線電接收器的設(shè)計(jì)實(shí)例幫助開(kāi)發(fā)人員理解SoC所涉及處理任務(wù)之間的復(fù)雜平衡并有效掌握
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UltraSoC發(fā)布全新USB3方案來(lái)支持從在研芯片到已部署系統(tǒng)的超高速分析和調(diào)試
將零周期訪問(wèn)、10Gbps數(shù)據(jù)速率、USB3、USB2和eUSB等標(biāo)準(zhǔn)和功能的兼容性結(jié)合在一起
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Qualcomm面向無(wú)線耳塞和耳戴式設(shè)備 推出突破性的低功耗藍(lán)牙音頻系統(tǒng)級(jí)芯片系列產(chǎn)品
今日，Qualcomm Incorporated在2018年國(guó)際消費(fèi)電子展(CES® 2018)上宣布，其子公司Qualcomm Technologies International, Ltd.推出全新的Qualcomm低功耗藍(lán)牙系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)QCC5100系列
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Synopsys的PrimeTime加速了復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計(jì)的時(shí)序和功耗收斂
新思科技(Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票代碼：SNPS)日前宣布：2015.12版PrimeTime®靜態(tài)時(shí)序分析工具提供了重大增強(qiáng)功能，可應(yīng)對(duì)FinFET設(shè)計(jì)中的時(shí)序與功耗收斂挑戰(zhàn)。新PrimeTime技術(shù)不但大幅縮短了周轉(zhuǎn)時(shí)間(TAT)，
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Cadence Modus測(cè)試解決方案可將系統(tǒng)級(jí)芯片測(cè)試時(shí)間縮短三倍
Cadence Design System, Inc.(現(xiàn)已正式更名為楷登電子，NASDAQ：CDNS)今日宣布推出全新Modus™測(cè)試解決方案。該方案助設(shè)計(jì)工程師將產(chǎn)品測(cè)試時(shí)間縮短最高三倍，從而降低生產(chǎn)測(cè)試成本，進(jìn)一步提高硅產(chǎn)品利潤(rùn)率。新
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用于系統(tǒng)級(jí)芯片的納米晶非易失性存儲(chǔ)器
基于不斷發(fā)展的硅技術(shù)的集成電路使得集成了若干模塊的復(fù)雜SoC的制造得以實(shí)現(xiàn)。最早的SoC是微控制器，其中包括CPU、緩存SDRAM和用于連接傳感器和制動(dòng)器(actuator)的外設(shè)模塊
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