2023年對于半導(dǎo)體而言是艱苦的一年,受到大環(huán)境的影響,消費類需求收縮導(dǎo)致的庫存調(diào)整,以及投資額減少帶來的發(fā)展困難,給半導(dǎo)體廠商帶來了雙重打擊。但在這種大環(huán)境下,全球半導(dǎo)體公司的芯片設(shè)計項目依舊十分活躍。IBS最新的預(yù)測顯示,2029年之前整個半導(dǎo)體行業(yè)將會突破1萬億美元的大關(guān),幾乎為現(xiàn)在的兩倍。
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