Arm與美國政府簽署三年合作協(xié)議，助力美國電子復(fù)興計劃

英國芯片設(shè)計公司 ARM 近日宣布，已經(jīng)和美國國防高級研究計劃局(DARPA)簽訂了為期三年的合作協(xié)議，這一進(jìn)展與美國最近將半導(dǎo)體制造引入其國內(nèi)的努力相一致。根據(jù)合作關(guān)系，Arm 公司的所有商業(yè)芯片設(shè)計架構(gòu)和知識產(chǎn)權(quán)都可用于 DARPA 項目，同時將協(xié)助美國減少對于海外制造半導(dǎo)體產(chǎn)品依賴。這份協(xié)議也是美國電子復(fù)興計劃(ERI)的一部分。