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耳機芯片

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大聯(lián)大友尚集團推出基于Realtek技術的高整合度Hi-Fi耳機芯片級解決方案

2017年7月11日，致力于亞太地區(qū)市場的領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于瑞昱半導體(Realtek)技術的高整合度Hi-Fi耳機芯片級解決方案，針對中高級手機、耳機擴大器以及type-C音響耳機等應用系統(tǒng)。

消費電子
2017-07-11

realtek技術耳機芯片