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產(chǎn)業(yè)鏈人士：聯(lián)發(fā)科毫米波5G智能手機(jī)處理器發(fā)布時(shí)間推遲至明年
7月8日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科和高通是兩家能大規(guī)模向智能手機(jī)廠商供應(yīng)處理器和基帶芯片的廠商，得益于在5G方面的出色表現(xiàn)，聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)處理器市場(chǎng)的存在感明顯增強(qiáng)，外媒認(rèn)為其對(duì)高通的威脅越來(lái)越大
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