京元電這幾年積極在苗栗縣投資,投資金額僅次于群創(chuàng),但論單一公司在苗栗投資占比則居冠。董事長李金恭生于苗栗、長于苗栗,是苗栗客家子弟中,最致力促進地方繁榮、創(chuàng)造就業(yè)機會及提升文化氣息的企業(yè)家。 李金恭自
受惠于中、低階智慧型手機出貨暢旺,加快半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫存調(diào)整腳步,晶圓代工廠第1 季營運表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期,臺積電、聯(lián)電第2 季營收季增率上看15 ~ 20 %,且第3 季將持續(xù)上揚,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入強勁成長期。 臺積電已
晶圓代工龍頭臺積電上調(diào)首季財測,8吋及12吋廠產(chǎn)能利用率滿載,聯(lián)電同時傳出急單涌入、產(chǎn)能拉升的消息,對于上游材料供應(yīng)商崇越、華立、辛耘、耗材供應(yīng)商翔名等業(yè)者也帶來營運正面展望。 業(yè)者表示,2014年半導(dǎo)體景氣
科技業(yè)近期積極走進校園征才,為因應(yīng)先進制程持續(xù)推展,晶圓代工廠聯(lián)電(2303)昨天宣布,今年將在全臺征才,預(yù)計招募超過1200人,并向研發(fā)、品管專才廣發(fā)「英雄帖」,將率領(lǐng)1.4萬名員工全力沖刺28納米先進制程。
聯(lián)華電子(13日)宣佈,為因應(yīng)先進製程的持續(xù)推進,擴大參與校園徵才活動,包含3/9(日)臺灣大學(xué)、3/15(六)交通大學(xué)、3/16(日)成功大學(xué),以及3/22(六)清華大學(xué)接連舉行的徵才博覽會。預(yù)計今年度將招募超過1,200名工程與
晶圓雙雄臺積電(2330)、聯(lián)電2月合并營收消長互見,臺積電因工作天數(shù)減少及拉貨動能減弱,月減9%,降至468.29億元,但首季營運目標(biāo)仍可望輕松達(dá)陣;聯(lián)電受惠8寸及40納米訂單強勁,營收逆勢月增2.77%,優(yōu)于預(yù)期,本季
晶圓代工廠2月營收出爐,除臺積電(2330)營收小跌,聯(lián)電(2303)、世界先進(5347)同步逆勢成長。法人表示,芯片客戶加單,庫存去化已逼近尾聲,晶圓代工廠本季可望淡季不淡。 臺積電昨天公布上月營收,月減9%至
【蕭文康╱臺北報導(dǎo)】晶圓代工廠周一將同步公布2月營收,2月工作天數(shù)較少,市場預(yù)期各家難有令人驚奇的表現(xiàn),不過,法人預(yù)估,2月將會是首季營運谷底,3月開始包括臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)及世界先進(5347)營
半導(dǎo)體景氣回溫,率先塞爆臺灣8寸晶圓代工廠產(chǎn)能,包括臺積電(2330)、聯(lián)電、世界先進及鉅晶等晶圓代工業(yè)者8寸廠3月產(chǎn)能全滿,業(yè)者預(yù)估第2季將出現(xiàn)客戶排隊潮。 圖/經(jīng)濟日報提供 業(yè)者透露,臺積電不只通吃
移動裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進制程需求成焦點,大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起,中芯國際絕對是焦點,尤其營運轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢大增,從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù),到建立后端封測,布局一一到位,看似
全球第二大IC設(shè)計廠博通(Broadcom)宣布推出新世代近距無線通訊芯片(NFC),卡位行動支付商機,國內(nèi)晶圓代工雙雄臺積電(2330)及聯(lián)電將同步受惠。博通強調(diào),新一代NFC芯片BCM20795系列,具備更省電及體積更小,功率比上
移動裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進制程需求成焦點,大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起,中芯國際絕對是焦點,尤其營運轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢大增,從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù),到建立后端封測,布局一一到位,看似
全球第二大IC設(shè)計廠博通(Broadcom)宣布推出新世代近距無線通訊芯片(NFC),卡位行動支付商機,國內(nèi)晶圓代工雙雄臺積電(2330)及聯(lián)電將同步受惠。博通強調(diào),新一代NFC芯片BCM20795系列,具備更省電及體積更小,功
全球第二大IC設(shè)計廠博通(Broadcom)宣布推出新世代近距無線通訊芯片(NFC),卡位行動支付商機,國內(nèi)晶圓代工雙雄臺積電(2330)及聯(lián)電將同步受惠。博通強調(diào),新一代NFC芯片BCM20795系列,具備更省電及體積更小,功
聯(lián)電苦熬一年多的28納米制程有重大突破,承接先進網(wǎng)通及高階手機芯片的關(guān)鍵高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)制程,已獲全球第二大IC設(shè)計商博通(Broadcom)認(rèn)證,第2季開始接單投片,營運出現(xiàn)大轉(zhuǎn)機。目前28納米全球晶圓代
全球第二大IC設(shè)計廠博通(Broadcom)宣布推出新世代近距無線通訊芯片(NFC),卡位行動支付商機,國內(nèi)晶圓代工雙雄臺積電(2330)及聯(lián)電將同步受惠。 博通強調(diào),新一代NFC芯片BCM20795系列,具備更省電及體積更小
聯(lián)電苦熬一年多的28納米制程有重大突破,承接先進網(wǎng)通及高階手機芯片的關(guān)鍵高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)制程,已獲全球第二大IC設(shè)計商博通(Broadcom)認(rèn)證,第2季開始接單投片,營運出現(xiàn)大轉(zhuǎn)機。目前28納米全球晶圓代
聯(lián)電苦熬一年多的28納米制程有重大突破,承接先進網(wǎng)通及高階手機芯片的關(guān)鍵高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)制程,已獲全球第二大IC設(shè)計商博通(Broadcom)認(rèn)證,第2季開始接單投片,營運出現(xiàn)大轉(zhuǎn)機。 目前28納米全球晶圓
行動裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進制程需求成焦點,大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起,中芯國際絕對是焦點,尤其營運轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢大增,從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù),到建立后端封測,布局一一到位,看似
行動裝置和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)帶動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)先進制程需求成焦點,大陸晶圓代工廠利用此機會試圖再崛起,中芯國際絕對是焦點,尤其營運轉(zhuǎn)虧為盈后氣勢大增,從宣示3DIC布局、28奈米技術(shù),到建立后端封測,布局一一到位,看似