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2009將不堪回首，一線純晶圓代工廠可能減至三家
據(jù)iSuppli，盡管全球半導(dǎo)體代工市場在2009年下滑之后將在2010年恢復(fù)增長，但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。繼2009年銳減10.9%之后，2010年全球純晶圓代工營業(yè)收入有望上升到216億美元，比2009年的178億
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2010年晶圓代工廠面臨生死存亡考驗(yàn)！
據(jù)相關(guān)分析公司透露，盡管全球半導(dǎo)體代工市場在2009年下滑之后將在2010年恢復(fù)增長，但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。繼2009年銳減10.9%之后，2010年全球純晶圓代工營業(yè)收入有望上升到216億美元，比2009
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2010年晶圓代工廠商面臨生死存亡考驗(yàn)
據(jù)iSuppli 公司，盡管全球半導(dǎo)體代工市場在2009 年下滑之后將在2010 年恢復(fù)增長，但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。繼2009 年銳減10.9%之后，2010 年全球純晶圓代工營業(yè)收入有望上升到216 億美元，比200
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2010 年晶圓代工廠商面臨生死存亡考驗(yàn)
據(jù)iSuppli 公司，盡管全球半導(dǎo)體代工市場在2009 年下滑之后將在2010 年恢復(fù)增長，但一線純晶圓代工廠商將來可能減少到只有三家。 繼2009 年銳減10.9%之后，2010 年全球純晶圓代工營業(yè)收入有望上升到216 億美元，比
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全球代工將持續(xù)的健康增長
受IDM繼續(xù)執(zhí)行輕晶園廠策略及fabless的推動，預(yù)計(jì)全球代工業(yè)在2010-2013期間將穩(wěn)定的持續(xù)增長，并可能會影響到全球IC銷售額的1/3。估計(jì)全球純代工在2009年下降16%，為173億美元，而2010年將增長25%，達(dá)217億美元。如
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聯(lián)電完成全球第一片晶圓碳足跡查證
聯(lián)電(UMC)宣布，已完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」查證。聯(lián)電系遵循國際碳足跡標(biāo)準(zhǔn)「PAS2050」，進(jìn)行Fab8A廠8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤查，經(jīng)由驗(yàn)證機(jī)構(gòu)挪威商立恩威驗(yàn)證公司(DNV)查證后，核發(fā)第三者(third-part
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聯(lián)電完成集成電路晶圓產(chǎn)品碳足跡查證
晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（16）日宣布，完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」（Carbon Footprint Verification）查證。 聯(lián)電系遵循國際碳足跡標(biāo)準(zhǔn)「PAS2050」，進(jìn)行Fab8A廠8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤查，經(jīng)由
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聯(lián)電完成集成電路晶圓碳足跡查證
晶圓代工大廠聯(lián)電（2303）昨（16）日宣布，完成全球第一片集成電路晶圓「產(chǎn)品碳足跡」（Carbon Footprint Verification）查證。 聯(lián)電系遵循國際碳足跡標(biāo)準(zhǔn)「PAS2050」，進(jìn)行Fab8A廠8吋晶圓產(chǎn)品碳足跡盤查，經(jīng)由國
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Mentor芯片測試方案獲聯(lián)電65/40納米制程認(rèn)證
Mentor Graphics宣布其硅芯片測試與診斷方案已經(jīng)獲得晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)認(rèn)證，可運(yùn)用于聯(lián)電的65與40納米參考流程。該硅芯片測試流程的基礎(chǔ)是TestKompress自動化測試向量產(chǎn)生(automated test pattern generation，
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Mentor芯片測試方案獲聯(lián)電65/40納米制程認(rèn)證
Mentor Graphics宣布其硅芯片測試與診斷方案已經(jīng)獲得晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)認(rèn)證，可運(yùn)用于聯(lián)電的65與40納米參考流程。該硅芯片測試流程的基礎(chǔ)是TestKompress自動化測試向量產(chǎn)生(automated test pattern generation，
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臺積電8月營收 意外下滑4.3%
臺積電(2330)昨(10)日公布8月合并營收為 298.27億元，比7月減少4.3%，出乎市場意料外，終止今年連5個(gè)月營運(yùn)攀高走勢。不過，外資昨日買超臺積電第一逾5.7萬張，外資持股也來到近期新高。 臺積電8月合并營收為298.
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