-
聯(lián)電去年EPS 0.63元Q4每股盈余0.09元
聯(lián)電(UMC-US)(2303-TW)今(6)日公布2012 年第四季財務(wù)報告，營業(yè)收入為新臺幣260.9億元，與上季的新臺幣285.3億元相比降低8.5%，較2011年同期的新臺幣244.3億元成長6.8%。2012年全年每股賺0.63元，第四季每股賺0.09元
-
聯(lián)電坦承28奈米進度落后下半年營收占比僅個位數(shù)
聯(lián)電新任執(zhí)行長顏博文。(鉅亨網(wǎng)記者尹慧中攝) 聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)新任執(zhí)行長顏博文今(6)日于法說回應(yīng)外界提問坦言，28奈米進度落后，今年下半年才看見個位數(shù)的貢獻。而在8吋部分應(yīng)用較強勁，通訊客戶需求也仍踴躍
-
聯(lián)電估Q1出貨納入和艦季增6% 本業(yè)損益兩平
聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(6)日舉辦法說。新任執(zhí)行長顏博文主持并預(yù)估出貨量將季增6%、本業(yè)損益兩平。聯(lián)電財務(wù)長劉啟東指出，在初??期納入和艦科技后總體表現(xiàn)仍有進步空間，今年第一季亞洲市場中來自中國大陸部分貢獻
-
聯(lián)電估Q1稼動率降至75%，本業(yè)僅勉強損平
聯(lián)電(2303)今(6日)召開法說會，展望今年Q1，聯(lián)電新任執(zhí)行長顏博文(見附圖)指出，Q1的晶圓出貨估計會季增6%、不過晶圓的產(chǎn)品ASP則會季減6%。而在本業(yè)的營業(yè)利益方面，則是勉強損平(break-even)。至于整體稼動率方面，
-
聯(lián)電去年Q4EPS 0.09元，全年0.63元
聯(lián)電(2303)今日召開法說會，公布財報。2012年第四季稅后凈利為11.7億元，季減51.5%，每股稅后獲利為0.09元。2012年全年EPS為0.63元。 聯(lián)電2012年第四季營收為260.9億元，季減8.5%，年增6.8%。單季毛利率為16.8%，比
-
聯(lián)電與頎邦共同開發(fā)TPC電鍍厚銅制程
晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)針對電源管理晶片應(yīng)用產(chǎn)品，推出了TPC電鍍厚銅制程，該解決方案系由聯(lián)華電子與臺灣封裝廠商頎邦科技共同開發(fā)，跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層以達到更高的電流，更優(yōu)異的散熱效果
-
聯(lián)電與頎邦共同開發(fā)TPC電鍍厚銅制程
晶圓代工大廠聯(lián)電 (UMC)針對電源管理晶片應(yīng)用產(chǎn)品，推出了TPC 電鍍厚銅制程，該解決方案系由聯(lián)華電子與臺灣封裝廠商頎邦科技共同開發(fā)，跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層以達到更高的電流，更優(yōu)異的散熱效
-
聯(lián)電攜手星科金朋搶進3D IC技術(shù)市場
繼臺積電月初宣布與美商阿爾特拉（Altera）宣布共同開發(fā)3D IC晶片（3 Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊積體電路）后，昨日，聯(lián)電也與新加坡半導(dǎo)體封測廠商星科金朋（STATS ChipPAC）宣布，展示全球第一件在
-
新臺幣貶值將帶動半導(dǎo)體廠毛利升1.2%
新臺幣今年以來貶值1.8%，這對半導(dǎo)體廠來說卻是個大大的好消息。德意志證券預(yù)估新臺幣1月以來的貶幅將帶動半導(dǎo)體廠毛利率上升1.2個百分點，其中受惠程度最好的有聯(lián)電、臺積電、欣興、立锜、矽品等5大廠。在晶圓代工方
-
聯(lián)電 老將回鍋拚制程
聯(lián)電（2303）新任執(zhí)行長顏博文上任2個月以來積極強化研發(fā)部門，業(yè)界傳出他成功延攬清大材料工程教授游萃蓉回鍋，擔(dān)任聯(lián)電研發(fā)部門高階主管，與現(xiàn)任聯(lián)電工程暨矽智財研發(fā)設(shè)計支援副總簡山杰，挑起28奈米重任，加速聯(lián)電
-
聯(lián)電與星科金朋共同發(fā)表矽穿孔3D IC技術(shù)
聯(lián)電 (UMC)與新加坡半導(dǎo)體封測廠商星科金朋 (STATS ChipPAC)共同發(fā)表號稱全球第一件在開放式供應(yīng)鏈環(huán)境下合作開發(fā)的內(nèi)嵌矽穿孔(TSV) 3D IC技術(shù)。兩家公司所展示的3D晶片堆疊，由Wide I/O記憶體測試晶片和內(nèi)嵌TSV的28
-
28nm進展緩/40nm競爭BNP：聯(lián)電今年成長有限
聯(lián)電 (2303)2012年全年營收在28 奈米仍未能放量的情況下，微幅年增0.11%來到1059.98億元。而在聯(lián)電2月6日舉辦法說會前夕，BNP(法銀巴黎證)搶先出具最新報告，看淡聯(lián)電今年的獲利表現(xiàn)，指出即使去年基期低，聯(lián)電今年的
-
聯(lián)電星科金朋結(jié)盟
晶圓代工廠聯(lián)電（2303）與新加坡封測大廠星科金朋（STATS ChipPAC）昨（29）日宣布結(jié)盟，并展示全球第一件在開放式供應(yīng)鏈環(huán)境下，合作開發(fā)的直通矽晶穿孔（TSV）3D IC技術(shù)。業(yè)界認(rèn)為，28奈米以下先進制程朝向3D IC發(fā)
-
搶進3D IC技術(shù) 聯(lián)電攜手星科金朋
【蕭文康╱臺北報導(dǎo)】繼臺積電（2330）月初宣布與美商阿爾特拉（Altera）宣布共同開發(fā)3D IC晶片（3 Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊積體電路）后，昨聯(lián)電（2303）也與新加坡半導(dǎo)體封測廠商星科金朋（STATS
-
聯(lián)電/星科金朋展示全球首件開放式供應(yīng)鏈3D IC
聯(lián)電 (2303)與新加坡半導(dǎo)體封測廠商星科金朋( STATS ChipPAC )今(29日)共同宣布，展示全球第一件在開放式供應(yīng)鏈環(huán)境下合作開發(fā)的內(nèi)嵌矽穿孔(TSV) 3D IC技術(shù)。聯(lián)電指出，所展示的3D晶片堆疊，是由Wide I/O記憶體測試晶
-
智原與聯(lián)電合作產(chǎn)出40納米三億邏輯閘SoC
聯(lián)華電子與ASIC設(shè)計服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商智原科技日前共同宣布，雙方因應(yīng)客戶需求，已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘(300-milliongatecount)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復(fù)雜度SoC的產(chǎn)出，主要奠基于雙方豐富的設(shè)計、生產(chǎn)經(jīng)驗、先進的
-
聯(lián)電與智原合作交付高復(fù)雜度40nm三億邏輯閘SoC
近日，聯(lián)華電子與ASIC設(shè)計服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商智原科技日前共同宣布，雙方因應(yīng)客戶需求，已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復(fù)雜度SoC的產(chǎn)出，主要奠基于雙方豐富的設(shè)計、生產(chǎn)經(jīng)驗
-
智原、聯(lián)電高階通訊應(yīng)用達陣
晶圓代工廠聯(lián)電（2303）及旗下IC設(shè)計服務(wù)廠智原（3035）昨（22）日共同宣布，雙方因應(yīng)客戶需求，已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘（300-million gate count）的系統(tǒng)單晶片（SoC），在高階通訊應(yīng)用市場再下一城。據(jù)了解，該款
-
智原、聯(lián)電 高階通訊應(yīng)用達陣
晶圓代工廠聯(lián)電（2303）及旗下IC設(shè)計服務(wù)廠智原（3035）昨（22）日共同宣布，雙方因應(yīng)客戶需求，已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘（300-million gate count）的系統(tǒng)單芯片（SoC），在高階通訊應(yīng)用市場再下一城。據(jù)了解，該款
-
探秘各晶圓代工廠28nm產(chǎn)能狀況
2012年智能手機、平板電腦需求發(fā)展速度大幅高于市場預(yù)期，當(dāng)時只有臺積電有28奈米製程產(chǎn)能供應(yīng)，但產(chǎn)能嚴(yán)重不足引發(fā)高通(Qualcomm)、NVIDIA、超微(AMD)、賽靈思(Xilinx)等大客戶嚴(yán)重抗議，且還躍上媒體表示臺積電28奈
heg77
kslwzzl
jhcj2014
jhcj2014
huazai123456
漫漫游之游
verifone
knight_21ic
yangling1011go
buaahjm
WZQ3
幽夢軒
yize_21
czyfeifei
domnick025
dlw626
benxiaoyu4
yym86202
keyoushide
qutian
- 是德科技創(chuàng)新技術(shù)峰會來襲，報名領(lǐng)好禮
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開發(fā)板來襲，申請領(lǐng)好禮
- 得捷芯聞解碼視頻研習(xí)站第五期：打造更安全、更智能、更舒適、高續(xù)航的駕乘體驗
- FPGA供電應(yīng)用遇挑戰(zhàn)？MPS高性能FPGA供電解決方案幫你破局
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第四期：網(wǎng)絡(luò)安全芯片，讓您的應(yīng)用系統(tǒng)無懈可擊
- “變現(xiàn)”指南：上傳資料獲三重紅包，親測有效！
- 《21ic技術(shù)洞察》系列欄目：AI芯紀(jì)元——AI加持，語?助?再進化！
