晶圓代工大廠聯(lián)電昨(16)日召開董事會(huì),決議以8,700萬美元(約合新臺(tái)幣25.6億元)現(xiàn)金,取得蘇州晶圓代工廠和艦科技之控股公司近30%股權(quán),等于是在合并和艦案跨出了一大步。此外,聯(lián)電昨日也決議配發(fā)1.12元現(xiàn)金股息
聯(lián)華電子(UMC)宣布,該公司日前特捐贈(zèng)電力電子實(shí)驗(yàn)設(shè)備予臺(tái)灣大學(xué)電機(jī)系,并成立聯(lián)電綠能科技講座,以電力電子、電力系統(tǒng)、綠色電能為研究范疇,期望協(xié)助培育再生能源、太陽能及新世代LED照明等綠能科技人才。同時(shí),
地震、海嘯加上核電危機(jī),撼動(dòng)日本半導(dǎo)體上游產(chǎn)業(yè),也恐讓整個(gè)東北亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈出現(xiàn)斷鏈的現(xiàn)象。瑞信證券出具最新研究報(bào)告指出,驅(qū)動(dòng)IC的最上游矽晶圓供應(yīng)商受損嚴(yán)重,連帶也影響電子相關(guān)零組件,由于目前的庫
地震、海嘯加上核電危機(jī),撼動(dòng)日本半導(dǎo)體上游產(chǎn)業(yè),也恐讓整個(gè)東北亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈出現(xiàn)斷鏈的現(xiàn)象。瑞信證券出具最新研究報(bào)告指出,驅(qū)動(dòng)IC的最上游矽晶圓供應(yīng)商受損嚴(yán)重,連帶也影響電子相關(guān)零組件,由于目前的庫
中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)王寧國(guó)。 (聯(lián)合報(bào)系資料庫) 大陸最大晶圓代工中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)王寧國(guó)15日將首度公開面對(duì)媒體,對(duì)外宣示中芯五年計(jì)畫與新的企業(yè)形象標(biāo)志。 根據(jù)當(dāng)?shù)貥I(yè)界透露,中芯看好內(nèi)地優(yōu)勢(shì),積極爭(zhēng)取臺(tái)積電在
△聯(lián)電(2303)昨(10)日宣布取得日本電源管理IC大廠三墾電氣(Sanken Electric)訂單。聯(lián)電提供多樣化的電源半導(dǎo)體制程,支援不同客戶的需要,透過這種支援,聯(lián)電期望能促進(jìn)各種日常生活應(yīng)用產(chǎn)品中電源半導(dǎo)體的生產(chǎn)
聯(lián)電(2303)今日宣布已成功加入歐盟FP7科研架構(gòu)計(jì)畫,成為第一家以正式成員身份參與該計(jì)畫的臺(tái)灣電子業(yè)廠商。聯(lián)電表示,聯(lián)電與來自9個(gè)國(guó)家的產(chǎn)、學(xué)、研各界共18單位,包含國(guó)內(nèi)工業(yè)技術(shù)研究院,共同提出「建立中小企
《聯(lián)合晚報(bào)》報(bào)導(dǎo),摩根大通證券指出,半導(dǎo)體庫存水位升高引發(fā)市場(chǎng)疑慮,為考量半導(dǎo)體庫存修正的情況下,重燃2004 年至 2005 年的庫存修正噩夢(mèng),因此將下修半導(dǎo)體業(yè) Q2 及全年業(yè)績(jī)預(yù)測(cè)。不過摩根大通認(rèn)為,這次庫存修
受2月工作天數(shù)減少影響,晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)2月營(yíng)收為90.07億元,較元月下滑5.43%,是連續(xù)第5個(gè)月營(yíng)收下滑,且近11個(gè)月來單月營(yíng)收新低。聯(lián)電自結(jié)2月營(yíng)收90.07億元,較1月下滑5.43%,不過營(yíng)收下滑在市場(chǎng)預(yù)期中,
據(jù)報(bào)導(dǎo),臺(tái)積電 (2330-TW) 客戶近期傳出砍單,已知有高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(2454-TW)、智霖(Xilinx)、英偉達(dá)(nVIDIA)等削減訂單,沖擊第 2 季獲利成長(zhǎng)。另外,臺(tái)積電 40、45 奈米供貨卻又相當(dāng)吃緊,致部分客戶將 40
晶圓雙雄近期營(yíng)運(yùn)多空訊息交雜,不過臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)并無意改變首季營(yíng)運(yùn)目標(biāo),法人表示,由于2月工作天數(shù)較元月少3天,加上電腦產(chǎn)品需求減弱,因此,推估晶圓雙雄2月營(yíng)收將較上月微幅滑落,但3月營(yíng)收會(huì)
【蕭文康╱臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】晶圓雙雄近期營(yíng)運(yùn)多空訊息交雜,不過臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)并無意改變首季營(yíng)運(yùn)目標(biāo),法人表示,由于2月工作天數(shù)較元月少3天,加上電腦產(chǎn)品需求減弱,因此,推估晶圓雙雄2月營(yíng)收將較上月微
臺(tái)陸晶圓廠先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)加劇,大陸最具規(guī)模晶圓廠中芯國(guó)際表示,2011到2015年間,通過引進(jìn)、消化、吸收和再創(chuàng)新的方式,加大對(duì)28奈米及以下技術(shù)領(lǐng)域自主創(chuàng)新、開展國(guó)際技術(shù)合作。中芯最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手則是國(guó)內(nèi)的臺(tái)
芯片設(shè)計(jì)愈趨復(fù)雜,對(duì)已驗(yàn)證IP的需求也愈來愈高,根據(jù)全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(GSA)統(tǒng)計(jì),2010年晶圓代工廠提供給IC設(shè)計(jì)業(yè)者的IP數(shù)量,已經(jīng)超過以IP授權(quán)為主要業(yè)務(wù)的第三方IP供貨商。為了縮短芯片設(shè)計(jì)至量產(chǎn)時(shí)間,臺(tái)積電旗下創(chuàng)
芯片設(shè)計(jì)愈趨復(fù)雜,對(duì)已驗(yàn)證IP的需求也愈來愈高,根據(jù)全球半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(GSA)統(tǒng)計(jì),2010年晶圓代工廠提供給IC設(shè)計(jì)業(yè)者的IP數(shù)量,已經(jīng)超過以IP授權(quán)為主要業(yè)務(wù)的第三方IP供貨商。為了縮短芯片設(shè)計(jì)至量產(chǎn)時(shí)間,臺(tái)積電旗下
為降低成本,集成元件大廠(Integrated Device Manufacturer;IDM)委外代工已成既定趨勢(shì),然隨著大陸市場(chǎng)崛起,以及大陸本土晶圓代工廠實(shí)力逐漸增強(qiáng),加上價(jià)格較為便宜,IDM未來恐進(jìn)一步將委外訂單釋出給大陸晶圓代工廠
臺(tái)積電和聯(lián)電搶食IP授權(quán)商機(jī) 受惠于整合第三方設(shè)計(jì)工具
聯(lián)電23日結(jié)算前年10月成立的宏寶科技,將宏寶的3D芯片技術(shù)團(tuán)隊(duì)移植到聯(lián)電的研發(fā)部門。市場(chǎng)預(yù)期,未來3DIC可望成為聯(lián)電在28納米上的重點(diǎn)產(chǎn)品,拉近與臺(tái)積電的距離,亦可望對(duì)爾必達(dá)、力成合作案有加分作用。聯(lián)電則表示
聯(lián)電23日結(jié)算前年10月成立的宏寶科技,將宏寶的3D芯片技術(shù)團(tuán)隊(duì)移植到聯(lián)電的研發(fā)部門。市場(chǎng)預(yù)期,未來3D IC可望成為聯(lián)電在28納米上的重點(diǎn)產(chǎn)品,拉近與臺(tái)積電的距離,亦可望對(duì)爾必達(dá)、力成合作案有加分作用。聯(lián)電則表示
聯(lián)電(2303-TW)結(jié)算前年成立的宏寶科技,將宏寶的3D晶片技術(shù)團(tuán)隊(duì)移植到聯(lián)電研發(fā)部門,預(yù)計(jì)未來3D IC將是聯(lián)電在28奈米上的重點(diǎn)產(chǎn)品,拉近與臺(tái)積電的距離。根據(jù)《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)導(dǎo),聯(lián)電該做法可使投資成本降低,也對(duì)未來