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短話聯(lián)電30年
30年前的5月20日，臺灣第一家半導體公司─聯(lián)電誕生，這是培育半導體界人才的搖籃，由于投身晶圓代工產業(yè)，為臺灣半導體打造完整上中下游產業(yè)鏈，孕育臺灣兆元產業(yè)基礎。聯(lián)電接著將借由合并和艦，啟動下一個30年的成長
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聯(lián)電捷足先登 編織節(jié)能大夢
隨著傳統(tǒng)能源議題浮出臺面，綠能產業(yè)成為各大電子廠追逐的新藍海。聯(lián)電雖然在晶圓代工本業(yè)發(fā)展規(guī)模不及臺積電，但是在太陽能、發(fā)光二極管（LED）等新能源領域，卻是捷足先登，編織聯(lián)電綠色大夢的操盤手，正是聯(lián)電現(xiàn)任
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聯(lián)電30歲！ 兩岸分工寫新頁
聯(lián)電將在20日于南科12A廠盛大舉辦慶生活動，聯(lián)電榮譽董事長曹興誠表示，當天將會和聯(lián)電榮譽副董事長宣明智透過網絡視訊，為聯(lián)電同仁加油、打氣。 面對聯(lián)電下一個30年，曹興誠認為，雖然半導體產業(yè)已經不像當年，擁
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全球代工格局生變
臺積電董事長張忠謀看好2010年半導體和晶圓代工的景氣，尤其是晶圓代工產值年增率估計上看36%，他表示，目前客戶訂單強勁，先進制程產能缺口高達30~40%，顯見需求相當旺盛。為因應客戶的需求，臺積電第3座12吋晶圓廠
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【聚焦代工業(yè)產能大戰(zhàn)】全球代工格局生變
臺積電董事長張忠謀看好2010年半導體和晶圓代工的景氣，尤其是晶圓代工產值年增率估計上看36%，他表示，目前客戶訂單強勁，先進制程產能缺口高達30~40%，顯見需求相當旺盛。為因應客戶的需求，臺積電第3座12吋晶圓廠
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聯(lián)電集團跨足投射電容觸控面板 明興光電打頭陣
聯(lián)電集團大舉跨足觸控領域，旗下轉投資的明興光電中興廠11日正式開幕，明興光電主要生產投射電容式觸控面板，新廠于5月開始量產，以3.5吋的尺寸折算，單月總產能已超過120萬片，預計2010年底前，將再擴充產能到200萬
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不甘落后，臺聯(lián)電欲建構研發(fā)伙伴關系
臺灣晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)正加速推動其晶圓產能擴充計劃，此外該公司也打算私募不超過總股本10%、金額約4億美元的股權。分析師指出，該公司正在準備建立新的研發(fā)伙伴關系，以趕上其他晶圓代工市場競爭對手；但聯(lián)電并
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聯(lián)電4月營收2.96億美元較上月下滑1.7%
全球第二大晶圓代工廠商臺灣聯(lián)電日前公布了4月營收狀況。聯(lián)電4月營收為93.2億臺幣（約2.96億美元），較上月小幅下滑1.7%;較上年同期則成長35.5%。業(yè)界認為，先進制程產能依舊吃緊，聯(lián)電4月營收下滑是因產能擴充速度跟
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分析師認為聯(lián)電正在尋找研發(fā)伙伴
臺灣地區(qū)的代工大廠,聯(lián)電正加速它的fab擴張, 為此它正計劃私募不超過它總股本10%,約4億美元的資金。顯然聯(lián)電自身未加以描述, 但是分析師們認為聯(lián)電正為了追趕先進制程, 擔心在代工市場中落后于臺積電,globalfoundrie
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聯(lián)電4月營收2.96億美元 較上月下滑1.7%
全球第二大晶圓代工廠商臺灣聯(lián)電日前公布了4月營收狀況。聯(lián)電4月營收為93.2億臺幣（約2.96億美元），較上月小幅下滑1.7%;較上年同期則成長35.5%。業(yè)界認為，先進制程產能依舊吃緊，聯(lián)電4月營收下滑是因產能擴充速度跟
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提升競爭力 分析師指聯(lián)電打算建立研發(fā)伙伴關系
臺灣晶圓代工大廠聯(lián)電(UMC)正加速推動其晶圓產能擴充計劃，此外該公司也打算私募不超過總股本10%、金額約4億美元的股權。分析師并指出，該公司正在準備建立新的研發(fā)伙伴關系，以趕上其他晶圓代工市場競爭對手；但聯(lián)
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IDM廠輕資產效應顯現(xiàn)加速委外釋單臺廠
半導體產業(yè)景氣逐步復蘇，整合元件制造(IDM)大廠接單也同步增溫，由于過去采取「輕資產(asset-lite)」策略，不但沒有大增舉加產能，反而縮減產能，使得IDM廠近期有加速委外釋單，甚至傳出手機芯片大廠向代工廠要求包
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IDM廠輕資產效應顯現(xiàn) 加速委外釋單臺廠
半導體產業(yè)景氣逐步復蘇，整合元件制造(IDM)大廠接單也同步增溫，由于過去采取「輕資產(asset-lite)」策略，不但沒有大增舉加產能，反而縮減產能，使得IDM廠近期有加速委外釋單，甚至傳出手機芯片大廠向代工廠要求包
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投資競賽／聯(lián)電大舉籌資 不排除跟進
分析師認為，若臺積電決定追加今年資本支出，恐引發(fā)競爭對手新一波投資競賽。聯(lián)電董事會近月來陸續(xù)通過發(fā)行100億元公司債與130億元私募案，都不排除是為擴大資本支出做準備。 聯(lián)電今年財務動作頻頻，包括決定發(fā)
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聯(lián)電計劃發(fā)行12.98億新股募資190億新臺幣
據臺灣媒體報道，聯(lián)電近日宣布，將發(fā)動公司成立30年來首次私募案。業(yè)界揣測，聯(lián)電將藉此引進新策略伙伴，對象包括整合元件制造廠德儀 (TI)、設備大廠ASML，以及新崛起的同業(yè)Global Foundries(GF)等，再次挑戰(zhàn)臺積電。
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聯(lián)電65奈米以下比重大躍進2Q將達25%
聯(lián)電在先進制程有所進展！聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉表示，該公司在40奈米良率持續(xù)提升，28奈米后閘極(HK/MG)技術也將于2010年底達到IP試制能力，20奈米也于2010年初與客戶合作進行規(guī)畫。孫世偉看好65奈米以下先進制程技術發(fā)展
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新聞分析－聯(lián)電四角戰(zhàn)略 急著補齊
聯(lián)電公告要辦理私募，預計可募得130億元，許多半導體業(yè)者聽到消息時，第一個反應都是「聯(lián)電不缺錢，為什么要私募130億元？」若再加計3月中旬通過的100億元公司債籌資計劃，聯(lián)電等于要從市場拿230億元的資金，這筆錢要
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聯(lián)電將發(fā)動30年來首次私募案
聯(lián)電（2303）5日公告，將發(fā)動成立30年來首次私募案，發(fā)行上限12.98億新股，換算相當公司已發(fā)行股數的一成，每股面額10元。以聯(lián)電5收盤價14.7元計算，最多可募得逾190億元資金。
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新聞分析／聯(lián)電廣結善緣 戰(zhàn)力加分
聯(lián)電今年邁入成立30周年，不僅與友好廠和艦的關系浮出臺面，海外收購聯(lián)日半導體（UMC Japan）腳步也相當順利，這次辦理私募案打算引進國際策略聯(lián)盟伙伴，在晶圓代工產業(yè)的戰(zhàn)力將大為加分。 對聯(lián)電來說，這次私募，
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聯(lián)電先進制程戰(zhàn)線 拉長至南科
晶圓代工二哥聯(lián)電本月20日將在南科歡慶成立30周年，當天同步南科12A廠第三、四期啟用典禮，聯(lián)電董事長洪嘉聰與執(zhí)行長孫世偉邀請重要客戶齊聚慶祝，并發(fā)布最新12吋廠擴建計劃。 有別于25周年慶在新竹科學園區(qū)舉辦，
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劍圣灬哥
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黔驢技窮
