半導(dǎo)體設(shè)備接單出貨比 (B/B值),連續(xù)8個(gè)月站上代表趨堅(jiān)向上的1.0以上,換言之,也透露出全球半導(dǎo)體景氣強(qiáng)勁復(fù)蘇,臺(tái)積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、華邦電等接單爆滿,且預(yù)期第二季吃緊的產(chǎn)能將更為嚴(yán)重,相對(duì)釋出到IC封測(cè)代工
市場(chǎng)調(diào)研公司FBR分析師Hosseini關(guān)于臺(tái)積電與聯(lián)電的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)展望,認(rèn)為直到年底全球代工業(yè)仍是不錯(cuò), 尤其是高端代工。無(wú)論臺(tái)積電或者聯(lián)電它們的硅片出貨量都好于預(yù)期,2010 Q1臺(tái)積電Q/Q持平或者-2%及聯(lián)電為上升3%或者持
無(wú)線通信架構(gòu)資本支出持續(xù)增加,美國(guó)大型投資銀行看好可編程邏輯(FPGA)芯片廠商賽靈思(Xilinx)和亞爾特拉(Altera)第二季營(yíng)運(yùn),這兩家公司分別是聯(lián)電(2303)和臺(tái)積電(2330)主要客戶,預(yù)先為晶圓雙雄第二季業(yè)
看好電子書(shū)前景,聯(lián)電集團(tuán)積極布局,旗下太瀚科技搶攻電子書(shū)及平板計(jì)算機(jī)用手寫(xiě)觸控模塊,明年盼挑戰(zhàn)全球電子書(shū)手寫(xiě)觸控模塊龍頭廠。硅統(tǒng)也看好電子書(shū)商機(jī),已投入主芯片研發(fā)。 太瀚今天舉辦產(chǎn)品發(fā)表會(huì),由總經(jīng)理
聯(lián)電(2303)位于山東濟(jì)寧的「聯(lián)電濟(jì)寧科技園」,近期宣布對(duì)裝設(shè)太陽(yáng)能、LED等設(shè)備,有高達(dá)人民幣4,000萬(wàn)元(約新臺(tái)幣2億元)的補(bǔ)貼政策。在當(dāng)?shù)卣e極推廣之下,可望帶動(dòng)聯(lián)電相關(guān)產(chǎn)品的出貨與業(yè)績(jī)。 由于聯(lián)電在
晶圓代工龍頭臺(tái)積電為搶攻先進(jìn)制程市占率,今年第一季訂購(gòu)設(shè)備機(jī)器金額超過(guò)310.6億元(逾9億美元),創(chuàng)下過(guò)去第一季購(gòu)買(mǎi)設(shè)備金額新高。設(shè)備商評(píng)估,臺(tái)積電第二季資本支出將突破10億美元,下半年繼續(xù)加碼,顯示加速開(kāi)
晶圓代工龍頭臺(tái)積電為搶攻先進(jìn)制程市占率,今年第一季訂購(gòu)設(shè)備機(jī)器金額超過(guò)310.6億元(逾9億美元),創(chuàng)下過(guò)去第一季購(gòu)買(mǎi)設(shè)備金額新高。設(shè)備商評(píng)估,臺(tái)積電第二季資本支出將突破10億美元,下半年繼續(xù)加碼,顯示加速開(kāi)
由于矽晶圓材料上漲,加上晶圓代工廠產(chǎn)能滿載,使得晶圓雙雄與客戶在代工價(jià)格拉鋸戰(zhàn)持續(xù)進(jìn)行,據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露,臺(tái)積電擬對(duì)國(guó)際整合元件(IDM)大廠和IC設(shè)計(jì)客戶分別調(diào)漲報(bào)價(jià)2%和2~6%,聯(lián)電則僅調(diào)漲 1~2%,預(yù)計(jì)最快第
行政院開(kāi)放臺(tái)灣廠商購(gòu)并及入股投資大陸晶圓廠,聯(lián)電因此可依法購(gòu)并和鑒。隨著3月31日合并基準(zhǔn)日到期,聯(lián)電購(gòu)并進(jìn)度將再延后,該公司擬于近期向投審會(huì)提出合并申請(qǐng),同時(shí)計(jì)劃于下次董事會(huì)討論合并案相關(guān)事宜,惟對(duì)于合
聯(lián)電(2303)去年6月股東會(huì)通過(guò)的合并和艦一案,原定2公司的合并基準(zhǔn)日為今年3月31 日,惟在相關(guān)作業(yè)進(jìn)度確定在31日無(wú)法完成的情況下,該公司也表示,初步預(yù)期將會(huì)在4月召開(kāi)董事會(huì),重新討論合并和艦的確切生效日期,惟
聯(lián)電透過(guò)合并蘇州晶圓代工廠和艦科技之控股公司Infoshine Technology Limited、取得和艦全部股權(quán)一案,原本合并基準(zhǔn)日訂3月31日,但因合并作業(yè)無(wú)法如期完成,聯(lián)電昨日表示,正在準(zhǔn)備相關(guān)文件,俾利向主管機(jī)關(guān)提出申請(qǐng)
由于矽晶圓材料上漲,加上晶圓代工廠產(chǎn)能滿載,使得晶圓雙雄與客戶在代工價(jià)格拉鋸戰(zhàn)持續(xù)進(jìn)行,據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露,臺(tái)積電擬對(duì)國(guó)際整合元件(IDM)大廠和IC設(shè)計(jì)客戶分別調(diào)漲報(bào)價(jià)2%和2~6%,聯(lián)電則僅調(diào)漲1~2%,預(yù)計(jì)最快第2
由于矽晶圓材料上漲,加上晶圓代工廠產(chǎn)能滿載,使得晶圓雙雄與客戶在代工價(jià)格拉鋸戰(zhàn)持續(xù)進(jìn)行,據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露,臺(tái)積電擬對(duì)國(guó)際整合元件(IDM)大廠和IC設(shè)計(jì)客戶分別調(diào)漲報(bào)價(jià)2%和2~6%,聯(lián)電則僅調(diào)漲 1~2%,預(yù)計(jì)最快第
由于硅晶圓材料上漲,加上晶圓代工廠產(chǎn)能滿載,使得晶圓雙雄與客戶在代工價(jià)格拉鋸戰(zhàn)持續(xù)進(jìn)行,據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露,臺(tái)積電擬對(duì)國(guó)際整合組件(IDM)大廠和IC設(shè)計(jì)客戶分別調(diào)漲報(bào)價(jià)2%和2~6%,聯(lián)電則僅調(diào)漲1~2%,預(yù)計(jì)最快第2
時(shí)序即將進(jìn)入3月底,聯(lián)電購(gòu)并和艦一案的合并基準(zhǔn)日即將到來(lái),聯(lián)電財(cái)務(wù)長(zhǎng)劉啟東表示,近期將提出合并和艦申請(qǐng),購(gòu)并和艦的條件尚不打算改變,也就是將發(fā)行10.96億股,包括普通股及美國(guó)存托憑證(ADR)并行,合并總金額
晶圓龍頭臺(tái)積電(2330)上周向投審會(huì)提出參股中芯申請(qǐng);二哥聯(lián)電(2303)合并和艦案也加緊準(zhǔn)備文件中,晶圓雙雄在中國(guó)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)正式鳴槍起跑。 法人表示,晶圓雙雄登陸布局?jǐn)U大可期,封測(cè)、IC設(shè)計(jì)服務(wù)與IC設(shè)計(jì)
由于印度、中國(guó)、巴西等新興市場(chǎng)近期對(duì)于低價(jià)筆記型計(jì)算機(jī)(NB)需求強(qiáng)勁,業(yè)界最近傳出,專攻低價(jià)NB的硅統(tǒng)M672芯片出現(xiàn)缺貨,近期硅統(tǒng)(2363)也緊急向晶圓代工廠聯(lián)電(2303)緊急追加訂單。硅統(tǒng)表示,低價(jià)NB芯片組
晶圓第二大廠商聯(lián)電趁晶圓代工先進(jìn)制程全面吃緊,本季優(yōu)先提供大客戶產(chǎn)能保障,策略奏效。業(yè)界傳出,聯(lián)電本季成為聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片代工最大供貨商,取代臺(tái)積電,不僅對(duì)聯(lián)電攻占大客戶有指標(biāo)意義,也有助于挹注營(yíng)收。
時(shí)序即將進(jìn)入3月底,聯(lián)電購(gòu)并和艦一案的合并基準(zhǔn)日即將到來(lái),聯(lián)電財(cái)務(wù)長(zhǎng)劉啟東表示,近期將提出合并和艦申請(qǐng),購(gòu)并和艦的條件尚不打算改變,也就是將發(fā)行10.96億股,包括普通股及美國(guó)存托憑證(ADR)并行,合并總金額不
高等法院昨天審理和艦案更一審,「意外」演出聯(lián)電榮譽(yù)董事長(zhǎng)曹興誠(chéng)與副董宣明智「哥倆」一起嗆法院,當(dāng)庭連袂拂袖離庭,卻巧妙留下律師,繼續(xù)為他主張權(quán)益的戲碼。曹興誠(chéng)說(shuō):「司法不能變成絞肉機(jī),我拒絕當(dāng)作俎上