8月19日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,在5nm制程工藝采用兩年之后,蘋(píng)果自研芯片預(yù)計(jì)在今年就會(huì)開(kāi)始采用更先進(jìn)的3nm制程工藝代工。而最新的消息顯示,蘋(píng)果采用3nm制程工藝的芯片,在今年下半年就將投片,首款可能是自研M2 Pro芯片。
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