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“在芯片設(shè)計(jì)和封裝測試方面,國內(nèi)涌現(xiàn)出了以華為為龍頭的眾多優(yōu)秀企業(yè)。這些企業(yè)在競爭中所積累的開發(fā)經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)能力,將形成滾雪球效應(yīng),使他們不斷發(fā)展壯大。”楊帆說。
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