在全球化變局與地緣技術(shù)角力持續(xù)深化的時代浪潮中,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正面臨芯片設(shè)計工具鏈的“雙重封鎖”——尖端算法封鎖與規(guī)模化驗證缺位。國產(chǎn)EDA的破局不僅需攻克“卡脖子”技術(shù),更需跨越“市場信任鴻溝”:紙上參數(shù)無法破壁,唯有經(jīng)過產(chǎn)線淬煉的EDA工具,才能撕開生態(tài)裂縫,真正支撐產(chǎn)業(yè)鏈自主化進(jìn)程。
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