臺積電2020年全球技術論壇有超過5000人注冊參與
臺積電正研發(fā)第二代5nm工藝 計劃明年大規(guī)模量產
臺積電2nm工廠計劃建在新竹 已獲得建廠所需土地
臺積電預計5nm占今年16nm及以下晶圓產量的11%
臺積電披露3nm工藝更多細節(jié)信息 晶體管密度是5nm工藝1.7倍
臺積電CEO魏哲家及4位資深副總經理將出席全球技術論壇
臺積電快速擴充12英寸晶圓廠產能 半導體行業(yè)也在密切關注
臺積電6nm工藝已在8月20日大規(guī)模投產 早于預期
蘋果A14代工訂單有望推動臺積電前10個月營收超過去年全年
臺積電又一高管晉升資深副總經理 加入尚不到4年
威樂汽車資料
AP6275PR3_規(guī)格書
功率模塊在幫助電力電子系統(tǒng)實現(xiàn)電磁干擾(EMI)合規(guī)方面的優(yōu)勢
基于八位單片機架構的非接觸式超聲波測距與動態(tài)數(shù)碼管顯示系統(tǒng)(研究)
基于8051微控制器與Proteus虛擬仿真環(huán)境的任意波形發(fā)生系統(tǒng)設計(原創(chuàng))
PCB焊接、SMT貼片、PCBA批量、樣品加工。
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通訊模塊開發(fā)
攝像頭項目開發(fā)
自動巡檢車開發(fā)
ESP32-S3 藍牙開發(fā)
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