華為稀缺旗艦手機(jī)再度開賣了,華為5G麒麟有望獲新生 !
新I/O技術(shù)有望成為實(shí)現(xiàn)3D芯片堆疊的最佳路徑
3D芯片封測準(zhǔn)備就緒但成本需降低
硅通孔的3D芯片堆疊并非最新技術(shù)
3D芯片堆疊并非最新技術(shù)
GLOBALFOUNDRIES Fab 8添置工具以實(shí)現(xiàn)20nm及更尖端工藝的3D芯片堆疊
3D芯片堆疊時(shí)代即將到來?GF晶圓廠更新
3D芯片堆疊技術(shù)現(xiàn)狀
3D芯片堆疊漸流行!GLOBALFOUNDRIES Fab 8添置工具以實(shí)現(xiàn)20納米及3D芯片堆疊
GLOBALFOUNDRIES將啟用3D芯片堆疊技術(shù)
開關(guān)電源遠(yuǎn)程技術(shù)支持STM32G474的HRTIM配置(cubeMX)
預(yù)算:¥500基于RK3588調(diào)試藍(lán)牙獲取數(shù)據(jù)后轉(zhuǎn)spi和串口
預(yù)算:¥5000開發(fā)一套互感器監(jiān)測系統(tǒng),包含軟硬件
預(yù)算:¥600000上位機(jī)控制的防震車規(guī)級電磁爐項(xiàng)目
預(yù)算:¥50000