先進半導(dǎo)體今天在港啟動IPO

TCL湯姆遜聯(lián)手建成都芯片基地 長虹冷觀

最近，在成都IT行業(yè)卓有成就的高管人才或許都已經(jīng)被一家國際性獵頭盯緊了。要不了多久，這些高端人才中的一些人就可能會被挖到湯姆遜和TCL聯(lián)合打造的芯片基地去。 據(jù)知情人透露，湯姆遜此次將投資2億~5億美元，在成

傳摩托羅拉暗尋新芯片商 高通成候選

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ST 多功能鋰電池充電器芯片

WiMAX芯片取得突破 TI推出端到端解決方案

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3-D芯片研發(fā)期待大型半導(dǎo)體公司的加盟

今年也許是三維(3-D)芯片走出研發(fā)階段的一年。但是業(yè)界專家指出，為了實現(xiàn)縱維連接電路的真正進展，大型半導(dǎo)體公司將必須帶頭開路，因為只有他們才同時擁有成功所需的設(shè)計和制造專業(yè)技能。 與此同時，幾家新創(chuàng)公司已

臺灣其樂達(dá)遭遇美國訴訟，被控DVD芯片無法防止電影盜版

美國電影協(xié)會(MPAA)日前宣布，其協(xié)會成員公司對臺灣DVD芯片制造商其樂達(dá)(Cheertek)公司提出訴訟。訴訟的依據(jù)是其樂達(dá)公司必須遵守有關(guān)內(nèi)容聚合系統(tǒng)(CSS)授權(quán)協(xié)議的協(xié)議，這個安全系統(tǒng)能防止DVD影片遭到非法復(fù)制。而截

傳AMD將涉足超便攜PC 可能使用Geode芯片

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“好萊塢”芯片作急先鋒，TI發(fā)力4G多媒體設(shè)計

德州儀器(TI)正采用垂直定向工程設(shè)計團隊來確保其第四代無線設(shè)計和開發(fā)成功?！拔覀冋P(guān)注一個雄心勃勃的目標(biāo)，將數(shù)百萬4G多媒體產(chǎn)品2010年交到消費者的手中，那將采用一種新型的綜合學(xué)科研究法，”TI通信系統(tǒng)和

美國ASSET成立邊界掃描技術(shù)中心

美國ASSET InterTech宣布在上海市成立了邊界掃描技術(shù)中心。邊界掃描技術(shù)（IEEE 1149.1/JTAG）是將測試數(shù)據(jù)等讀入芯片、從芯片中讀出的技術(shù)。 　　最初該技術(shù)是作為封裝芯片的測試方法而開發(fā)的，最近也開始用于LSI測試

飛利浦稱當(dāng)前芯片定價標(biāo)準(zhǔn)違背摩爾定律

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