
3月21日消息,高通于日前表示,他們正在為WCDMA(UMTS)/HSDPA(High Speed Downlink Packet Access )開發(fā)移動(dòng)終端調(diào)制解調(diào)器(MSM,Mobile Station Modem )MSM6260芯片組和系統(tǒng)軟件解決方案,并預(yù)計(jì)將于2005年第四季
飛利浦開發(fā)新半導(dǎo)體材料 可產(chǎn)超薄芯片
Broadcom(博通)公司日前對(duì)外宣布說將收購Zeevo公司。 此次并購中,Broadcom公司將付出總計(jì)約3,200萬美元,包括2,830萬美元現(xiàn)金以及370萬美元限制性股票,授予持股人以換取Broadcom A類普通股,用以交換Zeevo
Broadcom收購藍(lán)牙立體聲耳機(jī)芯片商Zeevo
DLP芯片訂單減少 TI削減Q1財(cái)季贏利預(yù)期
高通放棄EV-DV芯片開發(fā) LG電信3G計(jì)劃遭重創(chuàng)
AMD蘇州芯片工廠開工
Intel真能吞噬德儀芯片陣地?
ISD5216是華邦電子美洲公司推出的具有語音編解碼和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能的語音錄/放芯片。該芯片具有8至16分鐘的錄音/播放能力和4MB的數(shù)字資料存儲(chǔ)功能。
ISD5216是華邦電子美洲公司推出的具有語音編解碼和數(shù)據(jù)存儲(chǔ)功能的語音錄/放芯片。該芯片具有8至16分鐘的錄音/播放能力和4MB的數(shù)字資料存儲(chǔ)功能。
臺(tái)芯片商在大陸斗法 和艦案升級(jí)
AMD蘇州芯片工廠3月投產(chǎn) 投資高達(dá)1億美金
T5557是兼容e555x的RFID芯片,但又具有與e555x系列芯片不同的新性能。文章著重介紹了T5557的新特點(diǎn)及工作原理
LXT384是一個(gè)用于SONET/SDH設(shè)備的入進(jìn)制T1/E1/J1線路接口單元芯片。文中簡述了該芯片在實(shí)際應(yīng)用中進(jìn)行自檢的若干種不同的環(huán)回形式(包括:模擬環(huán)回、數(shù)字環(huán)回、運(yùn)程環(huán)回等),直觀地指出了各種環(huán)回形式的特點(diǎn)和區(qū)別。
高通將提供低價(jià)芯片 50美元3G手機(jī)2年內(nèi)上市