
隨著2.5G和3G手機以及個人數(shù)字助理(PDA)功能的不斷豐富,對電池剩余電量的測量變得至關重要,尤其是在用戶處理一樁重要的無線業(yè)務前。德州儀器(TI)公司日前推出業(yè)界首款專為單體鋰離子(Li-Lon)和鋰聚合物(Li-
據(jù)路透財經報道,德州儀器和STMicroelectronics公司日 前宣布,兩家公司將于明年圣誕假期聯(lián)合推出新款手機芯片,合力從高通手中搶奪市場份額。 德州儀器是全球最大的手機芯片制造商,而 STMicroelectroni
現(xiàn)在韓國人如果想在自動售貨機上購買飲料不必塞入硬幣 而只需撥打手機即可享受到這一便利。用戶的手機中插入一張信用卡芯片,按動手機的“熱鍵”即 可將購買信息輸入完成交易。一個22歲的大學生表示,這種服務
韓國當?shù)貢r間10月11日(北京時間10月12日)消息,現(xiàn)在韓 國人如果想在自動售貨機上購買飲料,不必塞入硬幣而只需撥打手機即可享受到這一便利。用戶的 手機中插入一張信用卡芯片,按動手機的“熱鍵”即可將購買信
9月25日上午,高通公司中國區(qū)總裁孟樸在第二屆中國聯(lián)通 CDMA產業(yè)價值鏈(國際)高峰論壇上表示:高通將加強在WCDMA方面的投資力度。他說:“高通現(xiàn)在 也有WCDMA芯片,而且也非常好。” “高通對CDMA技術的成
最近,跨國IT巨頭們頻繁出現(xiàn)在人們的視野中,其中尤以 世界最大的芯片制造商英特爾為甚。8月22日,市場研究公司iSuppli的報告稱,英特爾增加了在 中國大陸市場的份額,保持市場份額第一;25日,英特爾宣稱將在
諾基亞29日與德州儀器、ARM控股和ST微電子等芯片廠商結 成聯(lián)盟,以共同推動手機用芯片標準的早日實現(xiàn)。 這類聯(lián)盟在無線行業(yè)發(fā)展的歷史上早已有之。通過合作, 企業(yè)可以縮短開發(fā)時間和降低生產成本。但是上
紐約7月15日消息,英特爾公司周二公布的財報顯示,其第 二季度利潤與一年前同期比翻番,并且好于分析師的預期。 這家世界最大的半導體制造商報告說,其第二季度凈收入 為8.96億美元,合每股盈利 14美分
有消息說,中國聯(lián)通集團去年年底公布的、將在2003年發(fā) 行超百億元企業(yè)債券(亦是聯(lián)通歷史上第一筆企業(yè)債)的計劃可能已被叫?;蜓雍螅蛏胁磺宄?。 7月9日,其子公司、香港上市的中聯(lián)通傳出將在香港通過
安捷倫科技(NYSE:A)和威宇科技今天在上海共同宣布: 為應對國內外客戶對于射頻產品的封裝測試需求,威宇科技購置安捷倫84000射頻集成電路測試系統(tǒng),建立華東第一條射頻電路測試生產線,提供GSM/CDMA手機射頻與基頻芯
廖奇 標有諾基亞字樣的CDMA手機很快就要亮相國內市場了。昨 天他們在中國生產CDMA手機的申請得到了批準,這意味著諾基亞又多了一個重新奪回中國手機市 場龍頭位置的籌碼。 此番獲得CDMA許可證也使得諾
據(jù)韓國媒體日前報道,由于目前韓國的芯片、無線電信產 品和小汽車三大宗產品的出口勢頭都很強勁,誰將奪取本年度韓國出口第一大類產品的桂冠現(xiàn)在還 很難知曉。但到目前為止,無線電信產品的出口卻處第一位置。
自從英特爾公司發(fā)布了大肆宣傳的無線移動芯片以來,Wi- Fi已經成了一個家喻戶曉的名詞。 無線上網(wǎng)這一概念不僅受到高科技行業(yè)的青睞,而且也廣 受飯店連鎖企業(yè)、咖啡館和快餐大王麥當勞的歡迎。 英特
美國東部時間3月3日(北京時間3月4日)消息,日前英特爾 又將招財進寶希望放在了無線網(wǎng)絡芯片上。為此英特爾不惜出巨資為明天上市的“迅馳”做廣告。 據(jù)悉,廣告費超過3億美元。 英特爾公司的發(fā)言人稱,公司
導讀:市場需求低靡,銷售量大幅下滑,公司經營不景 氣——面對如此眾多的困難,SUN公司CEO史考特·麥克尼利沒有屈服,相反他向競爭對手IBM、惠 普、戴爾等發(fā)出挑戰(zhàn):我們走著瞧吧! 近日,麥克尼利在SUN
法國戛納2月19日消息,美國移動電信技術生產商高通公司 日前稱,預計今年中國和印度的無線業(yè)市場將繼續(xù)呈現(xiàn)強勁的增長勢頭。該公司還稱,它的移動電 話芯片產品業(yè)務也將呈現(xiàn)讓人吃驚的業(yè)績。 高通發(fā)明了
不久前,美國高通公司高層人士向媒體透露,同時支持G SM和CDMA兩種網(wǎng)絡的手機有望在全球面世。而手機核心部件,即MSM6300芯片,已經 高通公司研發(fā)成功并提交客戶試用。 這一消息對于聯(lián)通公
英特爾公司14日公布了其第四季度財報,財報顯示由于高 端芯片銷售不錯其季度收益增加了一倍多,季度營收也超過預期。但英特爾表示,其計劃在2003 年按照比華爾街預計的更大幅度壓縮資本支出,并預計今年第一季
在1月5日舉行的產業(yè)戰(zhàn)略座談會(ISS)上,與會的首席執(zhí)行 官表示,盡管IC行業(yè)已經出現(xiàn)了一些復蘇的跡象,但是在邁入2003年時,該行業(yè)所面臨的困境依 然看不到有緩解的希望。 過去兩年嚴重的衰退局面已經給芯
2002年11月26日,北京-安捷倫科技(Agilent Technologies, 紐約證券交易所上市代號:A)日前宣布,其最新的0.13微米嵌入式串行/解串行 (SerDes) 半導體IP (專利) Core 實現(xiàn)了重大突破。新的IP Core功耗低,實現(xiàn)了最低