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三星創(chuàng)半導(dǎo)體史上最大玩笑：砸了8400億的3nm良率竟是0

6月24日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星可能創(chuàng)造了半導(dǎo)體歷史上最大的玩笑。

羅徹斯特電子攜手u-blox 為客戶提供豐富的芯片、模塊和物聯(lián)網(wǎng)解決方案

“羅徹斯特電子很榮幸地宣布我們與u-blox合作。這一戰(zhàn)略合作增強(qiáng)了雙方在市場上的地位，豐富了產(chǎn)品在眾多行業(yè)中多樣化應(yīng)用。我們致力于為廣大客戶提供持續(xù)可靠的支持。”

曝三星3nm良率僅20%！但仍不放棄Exynos 2500

6月23日消息，據(jù)媒體報(bào)道，Exynos 2500的良品率目前僅為20%，遠(yuǎn)低于量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)，但三星仍在積極尋求解決方案，以期在今年10月前將良品率提升至60%。

谷歌與臺(tái)積電達(dá)成合作：首款芯片為Tensor G5、3nm工藝制造

6月23日消息，據(jù)媒體報(bào)道，谷歌與臺(tái)積電已達(dá)成戰(zhàn)略合作，成功將Tensor G5芯片樣品發(fā)送至驗(yàn)證環(huán)節(jié)。

投資超1800億遲遲無法運(yùn)營！三星得州芯片工廠2026年才能投產(chǎn)

6月24日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星電子在美國得克薩斯州泰勒市投資的芯片工廠項(xiàng)目遭遇投產(chǎn)延期。

第三屆IC NANSHA大會(huì)在廣州南沙順利召開

6月22日-23日，以“新質(zhì)生產(chǎn)力 南沙芯力量”為主題的第三屆IC NANSHA大會(huì)在廣州南沙盛大召開。芯謀研究作為廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)集群智庫單位，廣泛參與廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，積極支撐廣東省半導(dǎo)體及集成電路發(fā)展戰(zhàn)略、重大項(xiàng)目謀劃等工作，主辦了本次活動(dòng)。來自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的300多位重磅嘉賓齊聚一堂，共襄盛舉。以會(huì)議出席嘉賓數(shù)量和影響力來衡量，本次峰會(huì)是今年規(guī)格最高的半導(dǎo)體盛會(huì)。

Intel 3工藝官方深入揭秘：號(hào)稱性能飆升18％！

6月20日消息，Intel官方宣布，Intel 3工藝(相當(dāng)于3nm級(jí)別)已經(jīng)投入大規(guī)模量產(chǎn)，用于至強(qiáng)6 Sierra Forest能效核版本、Granite Ridge性能核版本，下半年陸續(xù)登場，但不會(huì)用于酷睿。

更深入了解汽車與航空電子等安全關(guān)鍵型應(yīng)用的IP核考量因素

中國已經(jīng)連續(xù)十多年成為全球第一大汽車產(chǎn)銷國，智能化也成為了汽車行業(yè)發(fā)展的一個(gè)重要方向，同時(shí)越來越多的制造商正在考慮進(jìn)入無人機(jī)和飛行汽車等低空設(shè)備，而所有的這些系統(tǒng)產(chǎn)品都需要先進(jìn)芯片的支撐，其中的許多芯片因其功能都是安全關(guān)鍵型芯片（safety-critical chip）。

英特爾、AMD、高通三家爭雄！PC市場要變天

一年一度的COMPUTEX已經(jīng)落下了帷幕，今年的主題為“AI串聯(lián)、共創(chuàng)未來”，相比于前些年的“慘淡”，由于AI技術(shù)的大熱，讓這屆展會(huì)看點(diǎn)十足，尤其是這兩年非?；鸬腁I PC領(lǐng)域上，英特爾、AMD以及高通相繼“亮劍”，分享了它們最新的產(chǎn)品、布局和進(jìn)展，今天筆者就帶大家來回顧下本屆展會(huì)它們?cè)贏I PC這塊的新動(dòng)態(tài)。

Intel酷睿Ultra 200V首次完全臺(tái)積電代工！3nm、6nm的組合

6月19日消息，Intel已經(jīng)官宣了下代低功耗處理器Lunar Lake的架構(gòu)、技術(shù)細(xì)節(jié)，但還沒有具體型號(hào)、參數(shù)上市時(shí)間，制造工藝也沒提。

智能定義未來，安凱微開發(fā)者技術(shù)論壇隆重舉辦

6月14日，以“智能定義未來”為主題的2024安凱微電子開發(fā)者技術(shù)論壇在廣州總部隆重舉行，主要就人工智能、物聯(lián)感知等行業(yè)動(dòng)態(tài)，智能觸控、感知識(shí)別、智能門鎖、開發(fā)生態(tài)等創(chuàng)新應(yīng)用，新一代芯片產(chǎn)品、智能鎖解決方案及NPU、AI ISP、AnyCloud平臺(tái)、AnyLock1039平臺(tái)等研發(fā)成果展開交流與分享。

涉嫌隱瞞巨額虧損！Intel遭集體訴訟

6月16日消息，據(jù)媒體報(bào)道，英特爾公司目前正面臨一場集體訴訟，原告指控其在2023年業(yè)績報(bào)告中未能正確披露其晶圓代工部門的巨額虧損。

黑芝麻智能華山?A1000家族再添量產(chǎn)車型，東風(fēng)奕派eπ008正式上市

武漢2024年6月14日 /美通社/ -- 6月14日，家庭智能大型SUV東風(fēng)奕派eπ008上市發(fā)布會(huì)于武漢圓滿舉行，作為東風(fēng)奕派的全新力作，東風(fēng)奕派eπ008定位家庭智能大型SUV，致力于為家庭成員提供一個(gè)智能的家、精致的家、安全的家、舒適的家，黑芝麻智能華山?A100...

Intel 3工藝官方揭秘：面積縮小10％、能效飆升17％

6月13日消息，Intel 4制造工藝只在代號(hào)Meteor Lake的初代酷睿Ultra上使用了一次，接下來就輪到了Intel 3，已經(jīng)如期大規(guī)模量產(chǎn)，首發(fā)用于代號(hào)Sierra Forest的至強(qiáng)6能效核版本，第三季度內(nèi)推出的代號(hào)Granite Rapids的至強(qiáng)6性能核版本也會(huì)用它。

中國成日本芯片制造設(shè)備最大市場！已連續(xù)三季度占比超50%

6月12日消息，據(jù)媒體報(bào)道，根據(jù)最新數(shù)據(jù)，中國市場已連續(xù)三個(gè)季度成為日本芯片制造設(shè)備的最大出口目的地，占比超過50%。

中芯國際沖到全球前三：僅次于臺(tái)積電三星

6月12日消息，根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢調(diào)查顯示，2024年第一季全球前十大晶圓代工產(chǎn)值季減4.3%至292億美元。

Intel發(fā)布全新AI應(yīng)用AI Playground：下代Xe2 GPU核顯輕松加速

近日，Intel詳細(xì)介紹了即將推出的Lunar Lake系列低功耗處理器，其中GPU核顯部分升級(jí)到全新的銳炫Xe2架構(gòu)，它也會(huì)用于代號(hào)Battlemage的下代銳炫獨(dú)立顯卡。

英偉達(dá)幾乎壟斷GPU：98%份額擊潰AMD、英特爾

6月12日消息，近日，調(diào)研機(jī)構(gòu)TechInsights給出的數(shù)據(jù)顯示，英偉達(dá)在GPU出貨量上全球第一，占比接近98%。

QLC存儲(chǔ)新里程：德明利探索高效存儲(chǔ)之路，賦能數(shù)據(jù)時(shí)代新需求

在大數(shù)據(jù)和人工智能時(shí)代，數(shù)據(jù)存儲(chǔ)需求呈指數(shù)級(jí)增長，市場對(duì)存儲(chǔ)媒介的性能、容量和能效提出了更高要求。隨著閃存技術(shù)向高存儲(chǔ)密度發(fā)展，一個(gè)存儲(chǔ)單元可以存儲(chǔ)四比特單位的QLC（Quad-Level Cell）以其高容量、低成本的特點(diǎn)，成為滿足這一需求的重要技術(shù)方向。相較于傳統(tǒng)的一個(gè)存儲(chǔ)單元可以存儲(chǔ)三比特單位的TLC（Triple-Level Cell），QLC在保持成本優(yōu)勢的同時(shí)，提供了更大的存儲(chǔ)容量，成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。