MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片，開啟全大核計(jì)算時(shí)代

2023年11月6日，MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI移動(dòng)芯片，憑借創(chuàng)新的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì)，提供遠(yuǎn)超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以極具突破性的先進(jìn)科技，在端側(cè)生成式AI、游戲、影像等方面定義旗艦新體驗(yàn)。

蘋果公布第四財(cái)季營(yíng)收，大中華區(qū)遠(yuǎn)低預(yù)期

業(yè)內(nèi)消息，上周蘋果公司發(fā)布了 2023 財(cái)年第 4 季度（2023 年第 3 季度）財(cái)報(bào)，總營(yíng)收 為 895.0 億美元，市場(chǎng)預(yù)期為 892.4 億美元，去年同期 901.5 億美元，凈利潤(rùn) 229.56 億美元，同比增長(zhǎng) 11%。其中大中華區(qū)營(yíng)收 150.8 億美元，市場(chǎng)預(yù)估 170.1 億美元，低于預(yù)期近 20 億美元。

豪擲30億元，小米“死磕”芯片！

近日，小米成立了第二家芯片公司——北京玄戒技術(shù)有限公司，其經(jīng)營(yíng)范圍包括集成電路芯片設(shè)計(jì)及服務(wù)、半導(dǎo)體分立器件銷售、電子元器件零售、計(jì)算機(jī)軟硬件及輔助設(shè)備批發(fā)等。

翱捷科技終止IPC芯片研發(fā)：華為海思?xì)⒒貋砹?/a>

iQOO 12首發(fā)電競(jìng)芯片Q1：率先實(shí)現(xiàn)游戲內(nèi)超分插幀并發(fā)

11月2日消息，iQOO宣布iQOO 12首發(fā)搭載自研電競(jìng)芯片Q1，率先實(shí)現(xiàn)行業(yè)內(nèi)首個(gè)游戲內(nèi)的超分和插幀并發(fā)。

蘋果 M3/M3 Max 芯片 GeekBench 跑分曝光

業(yè)內(nèi)消息，本周蘋果在發(fā)布會(huì)上推出了全新的 MacBook Pro 產(chǎn)品，同時(shí)也推出了新一代基于 3nm 工藝的 M3 系列芯片（M3、M3 Pro、M3 Max），其中 M3/M3 Max 芯片的 GeekBench 跑分已經(jīng)曝光。

平頭哥首款SSD主控芯片，不止存力強(qiáng)大這么簡(jiǎn)單！

2023年11月1日，阿里旗下半導(dǎo)體公司“平頭哥”宣布，其自主研發(fā)的首款SSD主控芯片“鎮(zhèn)岳510”正式發(fā)布。

新思科技攜手臺(tái)積公司簡(jiǎn)化多裸晶系統(tǒng)復(fù)雜性，推出面向臺(tái)積公司N3E工藝的“從架構(gòu)探索到簽核” 統(tǒng)一設(shè)計(jì)平臺(tái)和經(jīng)驗(yàn)證的UCIe IP

廣泛的多裸晶系統(tǒng)設(shè)計(jì)解決方案可支持3Dblox 2.0標(biāo)準(zhǔn)及臺(tái)積公司3DFabricTM技術(shù)，提高快速異構(gòu)集成的生產(chǎn)率

這款存儲(chǔ)芯片，中國(guó)首次超過美國(guó)！

近日，TechInsights通過拆解一款消費(fèi)電子產(chǎn)品發(fā)現(xiàn)，原來當(dāng)今世界上最先進(jìn)的3D NAND存儲(chǔ)芯片竟然來自中國(guó)！

HBM3E芯片供不應(yīng)求！SK海力士明年產(chǎn)能都被預(yù)定一空

10月27日消息，在第三季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上，SK海力士的一位領(lǐng)導(dǎo)者表示：“我們已經(jīng)在2023年出售了明年HBM3和HBM3E的所有產(chǎn)量。”

集成度高 | 專為智能家居打造的直流馬達(dá)驅(qū)動(dòng)TMI8180A

拓爾微TMI8180A專為智能家居打造，是一款集成電流檢測(cè)功能的H橋電機(jī)驅(qū)動(dòng)器，支持工作電壓4.5V-37V，峰值電流3.8A，適用于掃地機(jī)器人、電動(dòng)窗簾、打印機(jī)、掃描儀和智能儀表等。

高分辨率 高精度 低溫漂 低功耗|時(shí)間數(shù)字轉(zhuǎn)換器TMIS7701/7702 賦能飛行時(shí)間測(cè)距與激光雷達(dá) 提升精度 降低功耗

TMIS7701/7702是拓爾微推出的兩款高分辨率、高精度、低溫漂和低功耗的時(shí)間數(shù)字轉(zhuǎn)換產(chǎn)品，其中TMIS7701為單通道TDC，尤其適用于單點(diǎn)測(cè)距類產(chǎn)品，如高爾夫望遠(yuǎn)鏡、瞄準(zhǔn)鏡、手持成像測(cè)距儀等；TMIS7702為雙通道TDC，可以更加方便的通過測(cè)量回波脈寬來提升系統(tǒng)的整體精度，不僅適用于單點(diǎn)測(cè)距產(chǎn)品，還非常適用于掃描型的激光雷達(dá)系統(tǒng)。掃描型激光雷達(dá)廣泛應(yīng)用在服務(wù)機(jī)器人、車載、無人機(jī)、掃地機(jī)、智能割草機(jī)等領(lǐng)域。

支持SPI通訊 | 高集成度的直流有刷柵極驅(qū)動(dòng)IC TMI8721-Q1

拓爾微TMI8721-Q1專為智能汽車車身域打造，支持SPI通訊，用于各類驅(qū)動(dòng)參數(shù)的調(diào)節(jié)及故障信息的讀?。煌瑫r(shí)TMI8721-Q1內(nèi)部集成了電流采樣運(yùn)放和電流斬波功能，能夠減小外部電路成本，且斬波功能在控制電機(jī)功耗方面十分重要。

拓爾微攜多款新品亮相134屆廣交會(huì)，展示“芯”實(shí)力

拓爾微作為國(guó)產(chǎn)芯片的資深企業(yè)，拓爾微攜多款全新產(chǎn)品以超強(qiáng)陣容亮相廣交會(huì)，多領(lǐng)域、多應(yīng)用場(chǎng)景、多維度展示拓爾微的深厚實(shí)力和硬核品質(zhì)。

電源管理芯片是什么？它的引腳和具有哪些作用？

電源管理是指在電子設(shè)備中生成、分配和維持所需的電壓和電流的過程。它的目標(biāo)是確保設(shè)備的穩(wěn)定性、效率和可靠性。在電子設(shè)備中，PMU、BUCK 和 LDO 是常見的電源管理技術(shù)，它們各自擁有特定的功能和應(yīng)用領(lǐng)域。

傳英偉達(dá)正在開發(fā)基于 Arm 架構(gòu)的 PC 芯片

業(yè)內(nèi)消息，近日傳聞芯片巨頭英偉達(dá)正在開發(fā)基于 Arm 架構(gòu)并適用于微軟 Windows 系統(tǒng)的 PC 芯片，同時(shí)知情人士稱 AMD 也計(jì)劃制造基于 Arm 的芯片，這些芯片最快會(huì)在 2025 年發(fā)布，英特爾股價(jià)應(yīng)聲下滑。

英偉達(dá)全力支持中國(guó)客戶 為華為等企業(yè)點(diǎn)贊

10月21日消息，對(duì)于美國(guó)對(duì)AI芯片的出口管制，英偉達(dá)可以算是最受傷的企業(yè)之一。

曝華為產(chǎn)品線重大調(diào)整：事關(guān)“換芯”！

清理驍龍機(jī)型庫(kù)存，麒麟9000S全面替代！

臺(tái)積電將在熊本第二晶圓廠量產(chǎn) 6nm 芯片

本周消息，臺(tái)積電計(jì)劃將在日本熊本的第二晶圓廠制造 6nm 的高端半導(dǎo)體芯片，該晶圓廠目前還出去討論建設(shè)階段，預(yù)計(jì)總投資額約為 2 萬億日元(當(dāng)前約合 133.5 億美金)，而日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省預(yù)計(jì)將提供最多約 9000 億日元的鼓勵(lì)扶持。

重慶東微電子推出高性能抗射頻干擾MEMS硅麥放大器芯片

中國(guó)重慶，2023年10月16日 – 專業(yè)的模擬及混合信號(hào)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)重慶東微電子股份有限公司日前宣布：成功開發(fā)并推出其第三代硅基微機(jī)電系統(tǒng)麥克風(fēng)（Silicon MEMS Microphone，以下簡(jiǎn)稱“MEMS麥克風(fēng)”）模擬接口放大器芯片EMT6913。該芯片針對(duì)低功耗MEMS麥克風(fēng)應(yīng)用而設(shè)計(jì)，通過采用全新的獨(dú)創(chuàng)架構(gòu)，從而帶來了卓越的音頻信號(hào)質(zhì)量，并具有極高的射頻干擾抑制能力。借助專為EMT6913放大器芯片開發(fā)的修調(diào)軟件，MEMS麥克風(fēng)模組（以下簡(jiǎn)稱“硅麥模組”）制造企業(yè)可以根據(jù)不同MEMS麥克風(fēng)器件的特性和應(yīng)用系統(tǒng)的特點(diǎn)，將硅麥模組的靈敏度和性能調(diào)節(jié)到理想狀態(tài)，從而大大提高產(chǎn)品性能和生產(chǎn)效率。