近年來,國內(nèi)第一款符合量產(chǎn)條件的全集成磁耦合數(shù)字隔離芯片在數(shù)字隔離器市場上得到高度認可和初步運用。該數(shù)字隔離芯片采用微型隔離器件、編碼和解碼多芯片協(xié)同架構(gòu),通過多芯片集成封裝技術(shù)實現(xiàn)DIP8、QFN8小型化封裝,無論數(shù)據(jù)傳輸率、電壓隔離能力還是單通道功耗均優(yōu)于傳統(tǒng)光耦隔離傳輸
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