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今年年初開始的汽車、消費電子等多領(lǐng)域芯片供應(yīng)緊張，推升芯片廠商業(yè)績
8月22日，臺灣電子時報援引業(yè)內(nèi)消息人士報道，IC設(shè)計業(yè)者考慮與臺積電重新磋商晶圓代工價格，希望將部分報價漲幅下調(diào)至3%，臺積電此前宣布大多數(shù)制程將從2023年1月起漲價約6%。不過，IC設(shè)計業(yè)者也坦言欲向面臨成本高壓的臺積電議價難度不低。
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