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超薄芯板

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超薄芯板（≤50μm）量產工藝：機械鉆孔微孔偏斜控制與無膠填孔技術

隨著電子設備向小型化、輕量化和高性能化方向發(fā)展，對印制電路板（PCB）的集成度和性能要求日益提高。超薄芯板（芯板厚度≤50μm）因其能夠顯著減小PCB的厚度、提高布線密度和信號傳輸速度，成為高端電子產品的關鍵材料。然而，超薄芯板的量產工藝面臨諸多挑戰(zhàn)，其中機械鉆孔微孔偏斜控制和無膠填孔技術是亟待解決的關鍵問題。

電子設計自動化
2025-06-23

超薄芯板機械鉆孔 PCB

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