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電磁兼容正向設計：近場輻射頻譜與PCB布局參數(shù)的敏感性分析
在電子設備日益小型化、集成化的今天，電磁兼容（EMC）問題愈發(fā)凸顯。電磁兼容正向設計旨在從產(chǎn)品設計初期就考慮電磁兼容性，通過合理的設計和優(yōu)化，減少電磁干擾（EMI）的產(chǎn)生和傳播，確保設備在復雜的電磁環(huán)境中能夠正常工作。近場輻射是電磁干擾的重要來源之一，而PCB（印制電路板）布局參數(shù)對近場輻射頻譜有著顯著的影響。本文將深入探討近場輻射頻譜與PCB布局參數(shù)的敏感性分析，為電磁兼容正向設計提供理論依據(jù)和實踐指導。
