對于第一種情況,不一定非要經(jīng)過電容后,才接到IC的電源或地引腳,但要盡量的靠近。典型的例子是BGA封的去耦合電容,一般都放在背面。盡量靠近的情況下,也要注意電容到電源和地平面的布線,越短、越粗越好;否則會(huì)引入布線電感。
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