-
金膜電容和電解電容并聯(lián)使用問題點(diǎn)
在電子電路設(shè)計(jì)中，根據(jù)不同的功能需求，常常需要將不同類型的電容組合使用。金膜電容和電解電容是兩種特性差異較大的電容，它們?cè)谀承┣闆r下會(huì)被并聯(lián)使用，以滿足電路對(duì)電容性能的復(fù)雜要求。然而，這種并聯(lián)組合并非毫無挑戰(zhàn)，存在著諸多需要關(guān)注的問題點(diǎn)。
- 是德科技創(chuàng)新技術(shù)峰會(huì)來襲，報(bào)名領(lǐng)好禮
- 安富利3kW模擬電源供應(yīng)器（PSU）解決方案開發(fā)板來襲，申請(qǐng)領(lǐng)好禮
- 得捷芯聞解碼視頻研習(xí)站第五期：打造更安全、更智能、更舒適、高續(xù)航的駕乘體驗(yàn)
- FPGA供電應(yīng)用遇挑戰(zhàn)？MPS高性能FPGA供電解決方案幫你破局
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第四期：網(wǎng)絡(luò)安全芯片，讓您的應(yīng)用系統(tǒng)無懈可擊
- “變現(xiàn)”指南：上傳資料獲三重紅包，親測(cè)有效！
- 《21ic技術(shù)洞察》系列欄目：AI芯紀(jì)元——AI加持，語(yǔ)?助?再進(jìn)化！
