這些模塊在滿(mǎn)負(fù)載時(shí)可實(shí)現(xiàn)高達(dá)92%的高效率,從而可降低功耗。它們以緊湊的半磚封裝形式提供,可提供高功率密度,從而節(jié)省空間。
《21ic技術(shù)洞察》系列欄目第二期:工業(yè)自動(dòng)化中的AI視覺(jué)系統(tǒng)
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