HDI板組裝封裝與鍍覆孔技術(shù)：高密度互聯(lián)的可靠性挑戰(zhàn)與突破

隨著5G通信、人工智能和汽車電子等領(lǐng)域的快速發(fā)展，高密度互連（HDI）技術(shù)已成為PCB制造的核心方向。HDI板通過激光盲孔、微細線路和多層堆疊設(shè)計，在有限空間內(nèi)實現(xiàn)更高密度的電路布局，但其組裝封裝與鍍覆孔（PTH）技術(shù)的復(fù)雜性也帶來了新的失效風險。本文從技術(shù)原理、失效模式及優(yōu)化方案三方面，解析HDI板可靠性提升的關(guān)鍵路徑。