PCB阻焊油墨異常分析：從缺陷機(jī)理到工藝優(yōu)化

在PCB制造過(guò)程中，阻焊油墨作為關(guān)鍵功能層，其質(zhì)量直接影響產(chǎn)品可靠性。然而，油墨氣泡、脫落、顯影不凈等異常問(wèn)題長(zhǎng)期困擾行業(yè)，尤其在5G通信、汽車電子等高可靠性領(lǐng)域，阻焊缺陷導(dǎo)致的失效占比高達(dá)15%-20%。本文結(jié)合典型失效案例，系統(tǒng)解析阻焊油墨異常的根源機(jī)理，并提出基于工藝優(yōu)化的改善方案。