【2024年8月14日 ,德國慕尼黑訊】消費電子和工業(yè)應用領域正呈現(xiàn)出便攜化、電氣化、輕量化等多樣化的發(fā)展趨勢。而這些趨勢都需要緊湊高效的設計,同時還需采用非常規(guī) PCB設計,此類設計面臨嚴格的空間限制,從而限制了外部元件的使用。為應對這些挑戰(zhàn),英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出CoolGaN? Drive產(chǎn)品系列,進一步豐富了其氮化鎵(GaN)產(chǎn)品組合。
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