IBM發(fā)布混合集成技術(shù)創(chuàng)新,加速企業(yè)級AI智能體落地
盛合晶微完成7億美元新增定向融資,耐心資本助力三維多芯片集成技術(shù)龍頭
“電子集成技術(shù)”全面解析
SiP 之 “4D“ 集成技術(shù)
三星顯示器的新型AMOLED柔性觸控集成技術(shù)
亨通洛克利發(fā)布了基于硅基光子集成技術(shù)的400G QSFP-DD DR4光模塊
硅3D集成技術(shù)的新挑戰(zhàn)與新機(jī)遇
中國科學(xué)院院長路甬祥視察半導(dǎo)體研究所
“SeManTiK”研究項(xiàng)目 用于身份證件最新芯片集成技術(shù)
工業(yè)4.0時(shí)代:智能.聯(lián)網(wǎng)及集成技術(shù)
開關(guān)電源遠(yuǎn)程技術(shù)支持STM32G474的HRTIM配置(cubeMX)
預(yù)算:¥500基于RK3588調(diào)試藍(lán)牙獲取數(shù)據(jù)后轉(zhuǎn)spi和串口
預(yù)算:¥5000開發(fā)一套互感器監(jiān)測系統(tǒng),包含軟硬件
預(yù)算:¥600000上位機(jī)控制的防震車規(guī)級電磁爐項(xiàng)目
預(yù)算:¥50000