“聯(lián)合創(chuàng)新”模式助力中國集成電路工藝創(chuàng)新與演進
英特爾列出集成電路工藝節(jié)點縮小的五個挑戰(zhàn)
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中芯國際攻關(guān)3D集成電路工藝
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中科院集成電路工藝研發(fā)取得進展 但科研和生產(chǎn)脫節(jié)問題依舊
聯(lián)華電子計劃收購大陸和艦科技
TSMC推出高整合度LED驅(qū)動集成電路工藝,降低零組件數(shù)量
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開關(guān)電源遠程技術(shù)支持STM32G474的HRTIM配置(cubeMX)
預(yù)算:¥500基于RK3588調(diào)試藍牙獲取數(shù)據(jù)后轉(zhuǎn)spi和串口
預(yù)算:¥5000開發(fā)一套互感器監(jiān)測系統(tǒng),包含軟硬件
預(yù)算:¥600000