中國聯(lián)通發(fā)布首個(gè)全5G采集終端 搭載華為5G模組
中國發(fā)布首個(gè)民用機(jī)場無人機(jī)監(jiān)測系統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)
華為在德國發(fā)布全球首個(gè)LTE商用版本
全球首個(gè)真正單層多點(diǎn)觸摸投射電容式觸摸屏技術(shù)
中國首個(gè)防化機(jī)器人問世
MIPS推出首個(gè)集成DSP ASE的24KE™核心系列
Tensilica HiFi音頻DSP成為首個(gè)支持Dolby MS10多碼流解碼器的IP核
IBM已生產(chǎn)出首個(gè)22納米工藝SRAM芯片
賽靈思推出全球首個(gè)28nm FPGA產(chǎn)品
MIPS推出首個(gè)集成DSPASE的24KE™核心系列
開關(guān)電源遠(yuǎn)程技術(shù)支持STM32G474的HRTIM配置(cubeMX)
預(yù)算:¥500基于RK3588調(diào)試藍(lán)牙獲取數(shù)據(jù)后轉(zhuǎn)spi和串口
預(yù)算:¥5000開發(fā)一套互感器監(jiān)測系統(tǒng),包含軟硬件
預(yù)算:¥600000上位機(jī)控制的防震車規(guī)級電磁爐項(xiàng)目
預(yù)算:¥50000