驍龍865是高通在2019年12月4日發(fā)布的一款移動(dòng)處理平臺(tái)的芯片。2019年12月4日,高通每年的驍龍技術(shù)峰會(huì)在美國(guó)夏威夷舉行,在首日峰會(huì)上高通宣布5G將在2020年擴(kuò)展至主流層級(jí)同時(shí)全面布局5G市場(chǎng)正式發(fā)布高通驍龍865與驍龍765移動(dòng)平臺(tái)。驍龍865移動(dòng)處理平臺(tái)的芯片正式發(fā)布。
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