最新消息,今天高通公司在美國夏威夷舉辦了驍龍峰會,會上正式官宣了驍龍 8 Gen 3 處理器,該處理器基于高通 Kryo 64 位架構,采用 4nm 工藝,將會成為明年各大品牌安卓旗艦機型的標配處理器。
業(yè)內消息,昨天知名數碼博主在社交媒體平臺透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器芯片的最新消息,稱其跑分雙殺驍龍 8 Gen 3。
業(yè)內消息,近日有網友曝料高通驍龍 8 Gen 3 處理器的 Geekbench 6 Vulkan 跑分成績?yōu)?15434 分,相比于上一代(驍龍 8 Gen 2)的提升幅度高達 50%。之前就有傳聞稱 Adreno 750 GPU 將比 Adreno 740 GPU 性能提升一半。
業(yè)內消息,近日數碼博主數碼閑聊站表示,根據目前各家新機排期的情況,糧廠首發(fā)驍龍 8 Gen 3 的概率極大,根據小米的產品規(guī)劃,預計即將發(fā)布的小米 14 系列新機將搭載第三代驍龍 8 處理器。
據業(yè)內消息,近日高通驍龍 8 Gen 3 標準版處理器的跑分成績在跑分庫中(GeekBench)曝光,搭載該處理器的機型預計可能是紅魔 9 游戲手機(代號努比亞 NX769J),其在 5.4.1 版本中單核成績?yōu)?1596 分,多核成績?yōu)?5977 分。
據業(yè)內消息,近日又人曝光了高通公司第三代驍龍 8 旗艦手機處理器的首個跑分數據,搭載機型為三星 Galaxy S24 Plus,該機配備驍龍 8 Gen 3 處理器 + 8GB 內存。
近日業(yè)內信息,知名數碼博主爆料稱,第三代驍龍 8 芯片將引入“1+5+2”核心配置,與第二代驍龍 8 的“1+2+2+3”設置并不相同,也就意味著第三代驍龍 8 將擁有更強的性能內核和更高的頻率,該芯片將于年底前發(fā)布。