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高通發(fā)布移動(dòng)平臺(tái)驍龍215，面向千元智能機(jī) 性能提高50%
7月9日，高通發(fā)布驍龍215移動(dòng)平臺(tái)，一款面向60~130美元智能機(jī)的全功能SoC芯片。驍龍215采用64位架構(gòu)，28nm工藝，CPU為4核Cortax A53，主頻1.3GHz，號(hào)稱性能比前一代(驍龍210)快了50%。GPU升級(jí)為Adreno 308，性能提升了28%。
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