在工業(yè)應(yīng)用中,越來越多的感測(cè)器和致動(dòng)器被部署在溫度較高的環(huán)境中。然而,標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體和元件所能承受的溫度最高約為125℃。因此,在一項(xiàng)名為HOT300的合作研發(fā)計(jì)劃中,德國(guó)Fraunhofer旗下的5個(gè)研究機(jī)構(gòu)聯(lián)手為高溫微
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