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用串行RapidIO交換處理高速電路板設計的信號完整性問題
信號完整性(SI)問題正成為數(shù)字硬件設計人員越來越關注的問題。由于無線基站、無線網(wǎng)絡控制器、有線網(wǎng)絡基礎架構及軍用航空電子系統(tǒng)中數(shù)據(jù)速率帶寬增加，電路板的設計變得日益復雜。 目前，芯片間高速串行鏈接已經(jīng)獲得廣泛應用，以提高整體吞吐性能。處理器、FPGA及數(shù)字信號處理器可相互傳輸大量數(shù)據(jù)。此外，該數(shù)據(jù)可能必須從電路板發(fā)出，通過背板傳輸至交換卡，而交換卡可將數(shù)據(jù)發(fā)送至機箱內(nèi)的其他卡或“系統(tǒng)”內(nèi)的其他地方。支持RapidIO的交換可實現(xiàn)這些不同組件之間的互連，并廣泛用于滿足這些應用的實時帶寬需求。
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用串行RapidIO交換處理高速電路板設計的信號完整性問題
信號完整性(SI)問題正成為數(shù)字硬件設計人員越來越關注的問題。由于無線基站、無線網(wǎng)絡控制器、有線網(wǎng)絡基礎架構及軍用航空電子系統(tǒng)中數(shù)據(jù)速率帶寬增加，電路板的設計變得日益復雜。 目前，芯片間高速串行鏈接已經(jīng)獲得廣泛應用，以提高整體吞吐性能。處理器、FPGA及數(shù)字信號處理器可相互傳輸大量數(shù)據(jù)。此外，該數(shù)據(jù)可能必須從電路板發(fā)出，通過背板傳輸至交換卡，而交換卡可將數(shù)據(jù)發(fā)送至機箱內(nèi)的其他卡或“系統(tǒng)”內(nèi)的其他地方。支持RapidIO的交換可實現(xiàn)這些不同組件之間的互連，并廣泛用于滿足這些應用的實時帶寬需求。
